射频PCB设计规则-ArmCommunity.PDF

射频PCB设计规则 1.概述 本设计规则专为协助客户在无线模块设计过程中涉及到的PCB LAYOUT设计而提出，以下列各项设计规则对照检查PCB设计的合理性，适用于各类无线模块。 2. 射频（RF）PCB设计总则 2.1 严格隔离与良好区分 2.2 合理布局 2.3 走线满足阻抗要求，且尽可能短 2.4 空间满足PCB天线的设计 3. 问题点及解决方法 图1 正确设计案例 图2 缺陷设计案例 图1(a) 图2(a) 图2(b) 图1(b) 检查规则 适用范围 正确设计解析及案例对照 缺陷分析 （1）隔离与区分：与其它易干扰部分分区及隔离，需远 模块及 离可能有强电磁辐射区域，如大线圈、变压器、开关器件 芯片级设计 （尤其是需频繁开关的器件）等等 （2）PCB板净空空间：天线下方的PCB板需要净空，不能 模块及 敷铜；天线附近最好不要有高的金属器件。 芯片级设计 （3）根据实际产品的结构及结合规则（1）和规则（2） 模块及 选择合适的天线输入输出口位置 芯片级设计 （4）走线阻抗控制： 模块 FR4双面板推荐值 图2 RF线宽未按实际板厚来设计 -双面板参考推荐值，四层及多层板则需视叠层结构 (H=板厚，W=线宽,D=走线与敷铜间距)： 来定， 要求走线阻抗满足50ohm。 更多设计可以参考NB-IoT模块应用手册 中的资料 -RF走线就短原则 （5）模块至天线端口的天线匹配电路布局：天线匹配器 模块 C1.C2.L1与RF走线经过的路径在同一路 图2（a）的C1和图2（b）的L1和L2在RF走线的分支 件C1.C2.L1要求与RF trace在同一路径上，不分支 径上 上，空间允许的情况下不建议采用此设计 （6）采用芯片设计中，注意事项如下： 芯片级设计 正确设计参看图1(b) -感性器件应防止互感，多个电感放置时需注意放置方向及空间距离，避免电感线圈同向（即电感间最好垂直放置，或平行放置时保持一定的间距） -RF走线一般不宜并行布线，如需并行布线，应在2条线间加一条地线（地线打过孔，确保良好接地） -差分线：走平行线，两条平行线外侧加打了过孔的地线 -TX/RX走线间需保留一定的空间，且布打了过孔的地线 （7）过孔：在RF trace周围的敷铜，需在靠近RF走线附 模块及 图1 RF两侧附近都有不规则过孔，且都 图2 过孔远离RF走线甚至周围没有过孔，且数量太 近打上不规则GND过孔 芯片级设计 有GND敷铜 少 （8）过孔位置：模块与底板上的天线匹配电路不在同一 模块及 图1（a)过孔位于两走线层的首尾 图2（a）过孔位于焊盘中心，相当于此处的RF线多 层时需用到过孔，过孔应位于模块的RF焊盘最外侧，不建 芯片级设计 了一小段分支 议位于焊盘中心 （9）RF走线上的过孔：尽量不用过孔，如需用到，则孔 模块及 径不宜太大，孔径不大于走线宽度，建议过孔设置如右图 芯片级设计 所示 （10）敷铜：RF走线下必须有GND敷铜； 模块及 图2(a)RF走线下无GND敷铜，且敷铜方式为网格状； 实心敷铜，不建议网格状的敷铜方式 芯片级设计 图3(b)R