基于等通道转角挤压的V-5Cr-5Ti合金晶粒细化机理-西北有色金属.PDF

第45 卷 第9 期 稀有金属材料与工程 Vol.45, No.9 2016 年 9 月 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING September 2016 基于等通道转角挤压的V-5Cr-5Ti 合金晶粒细化机理 黄姝珂，李敬民，孟玉堂，张永皞，刘建辉，李昌安 ( 中国工程物理研究院，四川 绵阳 621900) 摘 要：研究了用等通道转角挤压（ECAP ）技术处理V-5Cr-5Ti 合金的可行性，并分析了后续退火处理对合金硬度和 微观组织的影响规律，进而探讨了合金的晶粒细化机理。ECAP 采用相关模具在万能材料试验机上进行，在真空炉中进 行退火，利用维氏硬度计进行硬度测试，采用X 射线衍射（XRD ）分析相结构，光学显微镜（OM ）观察微观组织。结 果表明，在室温下V-5Cr-5Ti 合金可以顺利进行2 道次ECAP 过程，后续配合950 ℃以上温度退火，晶粒尺寸可以从约 100 μm 细化到约30 μm。V-5Cr-5Ti 合金的晶粒细化机理不同于传统体心立方合金，在挤压过程中，原始晶粒发生自转 动，原始晶界清晰可见，未被碎化，但晶内出现大量的剪切滑移带。在后续退火过程中，细小晶粒在原始晶粒内部的 剪切滑移带上形成，最终原始晶界和形成的细小晶界逐渐难以区分，形成整体的细晶组织。 关键词：V-5Cr-5Ti 合金；等通道转角挤压；晶粒细化 + 中图法分类号：TG 146.4 13 文献标识码：A 文章编号：1002- 185X(2016)09-2313-04 V-5Cr-5Ti 合金具有优良的抗中子辐照稳定性、低 等通道转角挤压（equal channel angular pressing ， 活化特性、耐液态金属腐蚀、较高的高温强度等优点， ECAP ）技术是20 世纪80 年代初，前苏联科学家Segal [9] 因此在聚变反应堆的第一壁、包层和偏滤器等结构设 等 在研究钢的变形织构和微观组织时，为了获得纯剪 计中，以及在航空航天、高温等领域都具有广阔的应 切应变而开发的工艺。进入 90 年代后，ECAP 技术迅 [1-4] [10,11] 用前景 。 速发展成为一种制备超细晶材料的有效方法 。 目前，关于V-5Cr-5Ti 合金的研究还存在一个问 本实验利用 ECAP 技术以及相应的退火处理对 题，即在低温（小于400 ℃）中子辐照条件下V-5Cr-5Ti V-5Cr-5Ti 合金晶粒细化可行性进行研究，并深入分析 合金会出现辐照脆性（强度提高近 3 倍，而伸长率低 了在大剪切变形条件下，V-5Cr-5Ti 合金晶粒细化的机 [5,6] 于 1%） 。这是由于合金的基体强度有限，辐照后 理，为强化其基体强度提供一种新的技术思路。 容易形成高密度位错环等缺陷，进而引起剧烈硬化造 1 实 验 成的。为了解决这个问题，强化 V-5Cr-5Ti 合金基体 是最有效的方法，因为基体的强化可以阻止位错环等 实验合金以钒、铬、海绵钛为原料，在真空自耗 缺陷产生。具体的途径有两种：固溶强化