叠层CSP封装分层失效问题的分析.pdfVIP

复旦厶芏工攫礁!：逾g !叠崖￡望越苤盆崖塞筮回壁曲蛆至【≥ 全文图表目录 图表1一l CSP，BGA，QFP尺寸比较………………………………………………5 图表2．1叠层CSP的结构…………………………………………………………．10 图表2—2芯片CHIPOUT……………………………………………………………．1l 图表3．1分层产品的声波扫描图…………………………………………………．13 图表3．2分层产品的剖面图………………………………………………………．13 图表3．3分层扩散到基板的阻焊层和内芯………………………………………．13 图表3-4PRECON测试流程…………………………………………………………14 图表3．5潮气敏感度分级…………………………………………………………．15 图表3-9扫描超声显微镜工作原理示意图………………………………………．17 图表3．10TSAM扫描超声显微镜…………………………………………………．．18 图表3一ll干净TSAM产品剖面图………………………………………………．．18 图表3一12发灰TSAM产品剖面图………………………………………………．．18 图表3．13干净TSAM产品水平抛磨图…………………………………………．．19 图表3．14无分层的产品纵向剖面图 图表3．15有分层的产品纵向剖面图…19 图表3一16无分层的产品水平抛磨图………………………………………………19 图表3—17有分层的产品水平抛磨图………………………………………………19 图表4．1五层SCSP产品结构示意图……………………………………………一20 图表4-2TSAM检查图像…………………………………………………………一20 图表4．3失效分析纵向剖面图……………………………………………………．21 图表4-4常用封装材料的热膨胀系数……………………………………………．2l 图表4．5条件A：60。C／60％下8小时，3次回流焊…………………………．．22 图表4-6条件B：60。C／60％下20小时，3次回流焊…………………………22 图表4．7条件c：60℃／60％下22小时，3次回流焊…………………………23 图表4-8空洞变形曲线……………………………………………………………．24 图表4-9空洞内部压力变化图……………………………………………………．25 图表4一lO曲线A：最高温度280。C温度上升陡峭………………………………25 图表4．1l曲线B：最高温度260(2温度上升陡峭………………………………25 图表4一12曲线ATSAM结果图表4．13曲线BTSAM结果……………．．26 图表4．14潮气的扩散途径…………………………………………………………27 图表4．15常用材料的吸水率和扩散率……………………………………………27 图表4一16不同湿度材料弹性模量比较图…………………………………………28 论文独创性声明 本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。论文中除 了特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或其它机构已经发表或撰写过的 研究成果。其他同志对本研究的启发和所做的贡献均已在论文中作了明确的声明 并表示了谢意。 作者签名：垄垡虽日期：磁竺：!。 论文使用授权声明 本人完全了解复旦大学有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留 遴交论文的复印件，允许论文被查阅和借阕；学校可以公布论文的全部或部分内 容，可以采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。保密的论文在解密后遵守此 规定。 作者签名：型三幺受臣作者签名：衄 导师签名导师签名 日期： 压丑＆：27 { 蔓旦厶堂工毽熊!：j金窑 《叠层￡塑型鳖盐星基丛回塑盥班蕴2 1引言 I．I电子封装的作用 电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的 桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的