SMT工艺技术(回流焊接)培训知识内容.pptVIP

回流焊接技术 一、序言 回流焊接技术: 回流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工 艺，它是SMT中在PCB印刷锡膏，贴片后通过回 流炉加热的方法将焊锡、元件、PCB焊盘三者进 行焊接的重要工序。工艺质量的优劣不仅影响正 常生产，也影响最终产品的质量和可靠性。因此 对回流焊工艺进行深入研究，开发合理的回流焊 温度曲线，是保证表面组装质量的重要环节。 关键词 : 表面贴装技术 ( Surface Mounting Technology ） 回流焊接 (Reflow soldering) 温度曲线(Temperature profile ）表面贴装组件（ Surface Mounting discreteness） 回流焊接技术 二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风 回流焊接技术 远红外回流焊 八十年代使用的远红外回流焊加热快、节能、运作平稳的特点。 印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件不同部位温度不均匀，即局部温差大。造成焊接不良。 另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，元器件就会加热不足而造成焊接不良。 无铅制程的评估要点 全热风回流焊 全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，进行加热的焊接方法。在90年代兴起。此种加热方式，使印制板和元器件的温度更接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较广。 在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外，采用此种加热方式而言，效率较差，耗电较多。 回流焊接技术 红外热风回流焊 在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀。这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊，是目前较为理想的加热方式，在国际上目前是使用最普遍的。 随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力润湿速度加快，提高未贴正的元件矫正能力，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。 回流焊接技术 三、温度曲线的定义、作用 定义：温度曲线是指基板通过回流炉时，基板及元件上的温度随时间变化的曲线。 作用：温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。 回流焊接技术 四、温度曲线的建立分析 ： A　预热区: 有铅=1-3 ℃ /sec; 无铅= 1-4 ℃ /sec B　衡温区: 有铅=140-170 ℃（ 60-120 sec）; 无铅=150-180 ℃（ 60-120 sec）; C　衡温到回流区：170(180)到200 (220)℃ ℃”: 有铅=1-3 ℃ /sec; 无铅= 1-4 ℃ /sec D　回流区:　有铅 =大于 200 ℃，30 sec; 无铅=大于 220 ℃， 30 sec; 　　　　　 　 最高温度　:　有铅 Max235℃; 无铅 Max250℃ Temperature（℃） 235 200 150 130 A B C D Time (Sec) Sn3Ag0.5Cu曲线 63Sn37Pb曲线 235～250℃ Δt=10℃以下 50 250 一般标准炉温曲线 ： 回流焊接技术 预热区： 该区域的目的：是从室温将PCB及PCB上元件尽快加热，以达到第二个特定目标。 注意要点：升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。为防止热冲击对元件的损伤。 回流焊接技术 回流区： 该区域的目的：组件的温度快速上升至峰值，使焊锡熔化将元件和焊盘浸润。其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同而定。 注意要点：回流时间不要过长，以防对基板及元件造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。 回流焊接技术 冷确区： 该区域的目的：尽可能快的速度来进行冷却，使得到明亮的焊点并有好的外形和接触角度。 注意要点：缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，以及焊点表面氧化，产生灰暗毛糙的焊点。太快会产生焊点表面裂纹、引起沾锡、气孔不良。降温速率一般为１~4℃/S,冷却至75℃即可。 回流焊接技术 各区注意要点展示： 温度（℃） 250 220 180 150 A