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基于无耗和有耗介质基底的串扰理论研究和分析
摘要
伴随着数字化时代的到来,电子设备中使用的信号频率越来越高, 信号的上升沿越来越陡峭,元器件的集成度也越来越大,这就使得电子 设备的电磁兼容问题随之变得十分突出,如何保证各种电子设备在复杂、 恶劣的电磁环境中正常地工作成为当前研究的热点。印刷电路板作为电 子设备不可缺少的部分,它的电磁兼容性能的好坏将严重影响电子设备
的性能,因此,对印刷电路板进行电磁兼容研究变得十分迫切。
本文针对印刷电路板电磁兼容设计的具体理论和实际问题,如敏感 线路保护带的电磁干扰抑制效应及优化、印刷电路板走线的天线效应等, 建立了可靠的理论模型,并采用全波分析方法FDTD开展了深入和全面 的研究。
本文的主要工作和创新如下: 1.完成了适合印刷电路板上微带电路分析的3.D各向异性的PML
吸收边界条件、集总元件、局部网格细化以及微带线辐射效应的近场一
远场转换的FDTD模型的提取和实现。
一
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2.在导体和介质均为理想的情况下,研究了保护带的结构参数如: 孔直径、孔间距、保护带与强信号线间距离以及介质的介电常数等对串 扰的影响规律。数值模拟发现,保护带的孔直径越大、保护带离强信号 线越近以及基底介质的介电常数越小越有利于降低线间串扰;而保护带
孔间距对线间串扰的抑制作用影响不明显,但是孔间距不能太大,否则 会出现明显的谐振现象,分析发现,为防止谐振的出现,孔间距必须小 于最高工作频率在基底中的半波长。
3.研究了保护带长度、保护带高度以及起始位置对串扰抑制效应的 影响。模拟发现,保护带越长、越高越有利于降低线间串扰,而保护带 的起始位置对近端串扰影响明显,始于近端更利于降低线间串扰。因此 当布线空间较小时可以合理设置保护带的上述参数,以达到既能在一定
程度上降低串扰又能获得更多的布线空间的目的。 4.在基底介质有耗的情况下,我们进一步研究了保护带的上述结构
参数对串扰抑制的影响。模拟发现,有耗情况下保护带各种参数的抑制 作用与无耗情况下基本一致,介质损耗的程度对保护带的抑制作用影响 不明显。
5.分析-f3H入保护带后的耦合微带线的辐射效应。我们发现,加入保
护带能有效抑制耦合微带线的辐射,保护带的孔直径越大、保护带越长
基王玉堑塑直挂企厦基缝的皇垫堡量班塞塑筮摄和越高越有利于减小辐射。
基王玉堑塑直挂企厦基缝的皇垫堡量班塞塑筮摄
和越高越有利于减小辐射。 关键词:耦合微带线,串扰,辐射,时域有限差分法
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INVESTIGATION ON THE CROSSTALK OVER LOSSLESS AND LOSSY SUBSTRATE OF PRINTED CIRCUIT BOARDS
ABSTRACT
With the coming of digital age,electromagnetic compatibility(EMC)is
growing critical problem with electronic devices using the higher frequency, higher integration densRies and more sharp signal rise-time.How to make the diversified electronic devices operation reliably in complicated and worsening electromagnetic environment has spurred lot of interest in recent years.The
electromagnetic compatibility of primed circuit boards(PCB),which is the
necessary for electronic devices,can influence the performance of the devices
greatly,SO the electromagnetic compatibility investigation PCB is matter of great urgency.
In this paper the EMC problems such the electromagnetic interference
suppression and optimization effectiveness of guar
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