smt表面贴片课件教案.pptVIP

SMT新手入門;SMT的定義;SMT的特点;为什么要用表面贴装技术(SMT)？;SMT有关的技术组成;SMT表面贴装的步驟;第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture);第二步 工艺流程的控制;第四步 丝印;第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶;第六步 贴放元件;第七步 焊接;第八步 清洗;第九步 测试/检查;第十步 返工与修理;錫膏;*PCB之組裝製程主要分為兩種，表面黏著技術(SMT solder)及傳統波銲過錫爐(wave solder)。在西元1992年前不論SMT或wave solder全部都使用CFC為溶劑將助銲劑洗掉，自從1996年1月1日禁產CFC後，wave solder製程已由CFC改用HCFC、水洗及免洗製程；但在SMT solder方面，超過7成以上業者已改成免洗製程。 *SMT技術之主要製程是在PCB銲墊(PAD)上印上錫膏後，將SMT零件放在錫膏上，再經過高溫reflow把SMT零件銲在PCB上面。以往用CFC溶劑清洗flux，如此不會影響銲點及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助銲能力不能太強，否則會增加兩個相近零件之表面絕緣阻抗，而使漏電流變大，導致整個電子系統無法正常運作，嚴重者可能會腐食錫點，所以使用免洗flux之錫膏於SMT時必須要執行S.I.R(表面絕緣阻抗)的測試。 *由此可知在免洗製程