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印制线路板术语中英对照简表 排序 英语 简称 注解 A Accelerate Aging 加速老化 使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 Acceptance Test 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 Access Hole 在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。 Annular Ring 是指孔周围的导体部分。 Artwork 用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。 Artwork Master 通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。 B Back Light 背光法 是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。 Base Material 基材 绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。 Base Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 Bland Via 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 Blister 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 Board thickness 指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 Bonding Layer 结合层，指多层板之胶片层。 C C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。 Characteristic Impendence 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。 C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角。 Characteristic Impendence 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。 Circuit 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 Circuit Card 见“Printed Board”。 Circuitry Layer 线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 Circumferential Separation 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。 Crack 裂痕 在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。 Crease 皱褶 在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。 D Date Code 周期代码 用来表明产品生产的时间。 Delamination 基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。 Delivered Panel (DP) 为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。 Dent 导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive 线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 Desmear 除污 从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 Dewetting 缩锡 在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。 Dimensioned Hole 指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 Double-Side Printed Board 双面板 　 Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 E Eyelet 铆眼 是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。 F Fiber Exposure 纤维暴露 是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。 Fiducial Mark 基准记号 在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊