先进电子封装用聚合物材料研究进展-科目讲解.pptVIP

化学所层间介质树脂的研究 国产正性PSPI树脂的光刻图形 光敏性苯并环丁烯(BCB)树脂 光敏性BCB树脂的化学过程 光敏性BCB树脂的光刻工艺  五、高密度封装基板  1、低介电常数与损耗 2、耐高温化：260 oC 3、多层高密度化 先进聚合物封装基板 微孔连接 微细布线 多层布线 薄型化 封装基板对材料性能的要求 封装技术发展 无铅化 高密度化 高速高频 系统集成化 高韧性 高Tg 低介电常数 低吸水率 综合性能优异 低CTE 微细互联 多层化 薄型化 高频信号 集肤效应 信号衰减 多类型系统混杂 植入无源有源器件 回流焊温度提高约30oC 液态经历时间延长 降温速率加快 优点： 加工性能好 成本低 缺点： Tg低（~150oC） 韧性差 封装基板用基体树脂 环氧树脂 BT树脂 PI树脂 优点： Tg较高（~200oC） 缺点： 韧性差 优点： 高Tg（~300oC） 高力学性能 综合性能优异 缺点： 加工困难 杨士勇 主任/研究员 中国科学院化学研究所 高技术材料实验室 Tel： 010 E-mail: shiyang@iccas.ac.cn 先进电子封装用 聚合物材料研究进展 2010全国半导体器件技术研讨会，杭州，2010.07.16 报告内容 一、电子封装技术对封装材料的需求 二、高性能环氧塑封材料 三、液体环氧底填料 四、聚合物层间介质材料 五、多层高密度封装基板材料 六、光波导介质材料 结束语 小型化 轻薄化 高性能化 多功能化 高可靠性 低成本 DIP QFP BGA/CSP PGA/BGA 60-70’S 80’s 90’s 00’s 微电子封装技术--发展现状与趋势 MCM/SiP 05’s 3D High Speed / High Integration QFP PBGA Stacked CSP BOC FC BGA EBGA System In Package mBGA 3 stacked BGA TBGA BCC Stacked FBGA LQFP VFBGA FPBGA Current Stacked PTP TSOP SOIC Wafer　Level CSP QFN Future Assembly Technology Miniaturization Near Future CSP 微电子封装技术-发展现状与趋势 微电/光子混合封装技术 聚合物封装材料的重要作用 关 键性封装材料 1、高性能环氧塑封材料 5、导电/热粘结材料 3、高密度多层封装基板 . . . . . . 2、层间介电绝缘材料 4、光波传导介质材料 重要的聚合物材料 1、功能性环氧树脂 2、高性能聚酰亚胺 3、特种有机硅树脂 4、光敏性BCB树脂 5、高性能氰酸酯树脂 … …  二、高性能环氧模塑材料  1、本征阻燃化：无毒无害 2、耐高温化：260-280 oC 3、工艺简单化: 低成本、易加工 环氧塑封材料的无卤阻燃化 WEEE RoHS 燃烧 有毒气体 大量烟尘 不利 火灾疏散 救援工作 环氧树脂 的阻燃性 实现环氧塑封材料无卤阻燃的途径 无卤阻燃 金属 氢氧化物 含氮 阻燃体系 含硅 阻燃体系 本征 阻燃体系 含磷 阻燃体系 本征阻燃性环氧塑封材料 玻璃化 温度 介电常数 吸水率 650℃ 残炭in N2 FBE/FBN 151℃ 3.8 0.27 55.8％ PBE/PBN 129℃ 4.2 0.36 32.7％ FBE FBN 极限氧指数 UL-94 37.6 V-0 35.9 V-1 本征阻燃性环氧塑封材料 　 Water uptake % SiO2 % F series B series 80% 0.13 0.14 81% 0.12 0.