再流焊工艺经典教程.pptVIP

再流焊通用工艺;再流焊加热方法;再流焊技术类型与主要特点;再流焊技术类型与主要特点;再流焊技术类型与主要特点;再流焊技术类型与主要特点;再流焊技术类型与主要特点;热风的产生形式1——由轴向风扇产生;在传送方向上，各温区温度分界不清;热风的产生形式2——由切向风扇产生;理想的再流焊温度曲线;升温区;保温区;焊接区;冷却区;温度曲线的设定;温度曲线的设定;再流焊工艺要求 ;汽相再流焊;汽相再流焊原理;汽相再流焊特点;热转换介质;热转换介质;汽相焊设备;汽相焊设备;汽相焊设备;汽相焊设备;汽相再流焊中需注意的问题;汽相再流焊中需注意的问题;汽相再流焊中需注意的问题;汽相再流焊中需注意的问题;汽相再流焊缺陷;激光再流焊;立碑现象 再流焊中，片式元器件经常出现立起的现象，成为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象。;1. 焊盘设计与布局不合理 元件两边??盘之一与地相连接，或有一侧焊盘面积过大，则会因热容量不均匀而引起润湿力的不平衡。 PCB表面各处的温度差过大以致元件焊盘吸热不均匀。 大型器件（QFP、BGA、散热器）周围的小型片式元件也同样出现温度不均匀。 解决办法：改善焊盘的设计与布局。;2. 焊膏与焊膏印刷 焊膏的活性低，或元件引脚的可焊性差，则焊膏溶化后，表面张力不一样。 两焊盘的焊膏印刷量不均匀，多的一边会因焊膏吸热量增多，熔化时间滞后。 解决办法：选用活性较高的焊膏，改善焊膏印刷参数，特别是模板的窗口尺寸。;3. 贴片 Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的润湿力不均匀。 元件贴片移位会直接导致立碑。;4. 炉温曲线 PCB工作曲线不正确，原因是板面上温差过大，通常炉体过短或温区太少就会出现这些缺陷。;5. N2再流焊中的氧浓度 采用N2保护再流焊会增加焊料的润湿力，但却来越多的报道表明，在氧含量过低的情况下，发生立碑的现象反而增多。 通常认为氧含量控制在（100~500）×10-6左右最为适宜。;锡珠 锡珠是再流焊常见缺陷之一，锡珠的产生不仅影响到外观，而且会引起桥连。;1. 温度曲线不正确 再流焊曲线分4个区段，分别是预热、保温、焊接和冷却。 预热和保温的目的是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃，并保温90s，这不仅可以降低PCB及元件受到的的热冲击，更主要是确保焊膏的溶剂能部分挥发，不至于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致焊膏冲出焊盘而形成锡珠。 通常应注意升温速率，并采取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而抑制锡珠的产生。;2. 焊膏的质量 焊膏中金属含量过低会导致焊剂成分过多，因此焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞溅，形成锡珠。 焊膏中水蒸气/氧含量增加，由于焊膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，没有确保恢复时间，因此会导致水蒸气进入，另外焊膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入。 放在模板上印制的焊膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊膏变质，也会产生锡珠。;3. 印刷与贴片 焊膏在印刷工艺中，由于模板与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致焊膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。 措施：应仔细调整模板的装夹，不应有松动的现象，此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想环境温度为25±3℃，相对湿度为50％~65％。 贴片过程Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不引起人们的注意。;4. 模板的厚度与开口尺寸 模板厚度与开口尺寸过大，会导致焊膏用量增大，也会引起焊膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的模板。 解决办法：选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口面积为焊盘尺寸的90％。;焊接后PCB阻焊膜起泡 印制板组件在焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能。 阻焊膜起泡的根本原因是阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气，这里微量的气体/水蒸气是在不同工艺过程中夹带到其中的，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。;焊接后PCB阻焊膜起泡 解决办法： 应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB经260℃/10s不应出现起泡现象； PCB应存放在通风干燥环境中，存放期不超过6个月； PCB在焊接前应放在烘箱中预烘120℃±5℃/4h；;SMA焊接后PCB基板上起泡 SMA焊接后出现指甲大小的泡状物。 主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工，它是由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成，更容易夹带水汽。 此外，PCB存放时间过长，存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘干，容易出现起泡现象。 解决办法：PCB购进