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激光与光电子学进展
52, 112303(2015) Laser Optoelectronics Progress ©2015《中国激光》杂志社
三维发光LED灯片散热设计和测试研究
1 2* 3 3 3 2 4
李 杨 邹 军 朱 伟 陈 浩 曲士巍 王艺燃 林宇杰
1上海应用技术学院材料科学与工程学院,上海 201418
2上海应用技术学院理学院,上海 201418
3浙江亿米光电科技有限公司,浙江 嘉兴 314100
4上海博恩世通光电股份有限公司,上海 201108
摘要 三维发光LED灯片因其360°发光的优点成为制备球泡灯的首选光源。但是与其他LED光源相比，三维发光
LED灯片的散热通道由纵向变为横向，散热要求更高。通过热模拟软件探求最佳散热三维灯片设计模型，通过对比
优化其基板结构和芯片排布方式将同样驱动功率下基板的温度由130℃降至83 ℃。为验证模拟的准确性开模制备
这两种灯片，并对两种灯片不同位置和热沉同时测温监控发现，300 s内发光灯片和热沉上的温度达到平衡，两种灯
片样品上的温度与模拟的温度基本相同。结果表明，优化后的三维发光LED灯片具有良好的散热性能，可满足三维
发光LED灯片产业化产品需求。
关键词 光学器件;三维发光;LED灯片;散热;热模拟
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中图分类号 TN383 .1 文献标识码 A
doi:10.3788/LOP52.112303
StudyonThermalDissipationandMeasurementofThree-
DimensionalLight-EmittingLED
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LiYang ZouJun ZhuWei ChenHao QuShiwei WangYiran LinYujie
1SchoolofMaterialScienceandEngineering,ShanghaiInstituteofTechnology,Shanghai 201418,China
2SchoolofScience,ShanghaiInstituteofTechnology,Shanghai 201418,China
3ZhejiangEmittingOptoelectronicTechnologyCo,Ltd,Jiaxing,Zhejiang 314100,China
4ShanghaiPN-STONEOptoelectronicsCo,Ltd,Shanghai 201108,China
Abstract Three-dimensionallight-emittingdiodes(LEDs)havebeenthepreferredlightsourceforbulblampdue
totheir 360°illumination.However,comparedwithotherlightsources,thisencapsulationrequiresbettercooling
functionowingtoitsheatdissipationchannelchangingfromlongitudinaltotransverse.Therefore,thisworkattempts
todesignthebestthermaldissipationmodel
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