孔金属化设备ThroughHolePlattingEquipment-德中天津.PDF

Through Hole Platting Equipment 孔金属化设备 德中孔金属化设备，用于PCB制作过程中的碳膜法孔金属化工艺过程，通过除油、水洗、黑孔、 电镀铜等最简单可靠的步骤实现PCB的可靠层间导通。 弧形阳极，整板电镀更均匀 反脉冲电源，避免出现“狗骨”现象 人性化设计，带置板架、刮板、夹具槽，方便操作 有循环过滤，空气搅拌，调速摆动，电镀效果更好 配备OSP槽，对裸铜进行有机防氧化助焊处理 Design Comes True 孔金属化设备 Through Hole Platting Family 设备具有摆动功能，采用可调速摆动电机，可调 摆动速度，适应不同板厚孔径比；电镀槽带空气搅拌、 入门型孔化 TP300B 循环过滤功能，使电镀更均匀。 精密型孔化 TP300/TP300P 工业型孔化 TP400/TP400D 设备使用高亮背光液晶屏，触摸式按键。人机工 程学设计，带置板架、刮板槽、夹具槽等，方便操作； 工业型孔化 TP600D 阳极使用钛金属连接，防止阳极腐蚀；配有专用大电 物理孔化 PP300 流快速插装头，性能可靠，使用便捷。 精密型孔化TP300/TP300P 反脉冲电源 为适应电路板孔更小、更密的要求，德中开发了 反脉冲孔金属化设备TP300P，该设备应用反向脉冲电 镀技术，使过孔内镀层更加均匀一致，有利于完成较 高板厚孔径比以及更小孔的电镀。反向脉冲电镀技术 能避免出现“狗骨”状孔，即由于电镀密度分布不均 致使孔的顶、底部镀层厚、中间薄的现象，避免小孔 内部尚未完成电镀，而孔口却被封堵的情况。 阳极 精密型孔化TP300系列均使用弧形阳极，使整个 线路板在电镀过程中电力线密度均匀一致，避免电路 板边缘电流过大，保证了整板电镀的均匀性。 反脉冲电镀 直流电镀 由于被电镀电路板边缘曲率较大，电路板边缘处 电荷面密度也就较大，根据法拉第第一定律：电解时, 德中自主研发的高可靠性反向脉冲电镀电源，配 在电极上析出或溶解悼的物质的重量,与通过电极的电 以德中工艺人员与药水供应商联合开发的专用反脉冲 荷数量成正比，所以电镀时在电路板边缘沉积的铜会 药液，使反脉冲电镀稳定可靠。并可通过设备专用接 更厚，导致镀铜厚度不均匀，弧形阳极可以有效避免 口连接计算机，在计算机显示器上显示实时波形，观 此现象发生。 察电源的实时状态。 阳极采用钛金属条装连结构，有效避免阳极腐蚀。 入门型孔化TP300B 结构