专题三极端制造技术专题.docVIP

专题三、极端制造技术专题 一、 指南说明 “十一五”期间，本专题结合微纳制造技术的特点、发展趋势和我国微纳制造技术的发展 状况与战略需求，重点开展微纳设计、加工、封装与组装、测试、制造设备及微纳器件与系 统研究。通过本专题的实施，逐步建立和完善我国微纳制造技术研发体系，著提升我国在 微纳制造技术领域的整体水平、创新能力与核心竞争力，产生一批具有自主知识产权的关键 技术和创新成果，为我国微纳制造技术的可持续发展奠定基础。 本专题在2006年度共支持了 8个研究方向，受理课题申请295个，共资助课题72项， 资助率为24%。 在此基础上，对本专题的总体布局与研宄方向进行了进一步优化和调整，编制出2007 年度课题申清指南，在探索导向类课题和目标导向类课题两方面拟支持13个研宂方向，计 划安排经费5000万元左右。 在探索导向类课题方曲\ 2007年度拟支持等10个研究方向，开展前沿高技术的探索， 鼓励原始创新性研究，获得自主知识产权，引领微纳制造技术的发展。要求课题申请选题具 有明确的应用背景和创新构想，课题研究A容具有明确的预期目标和技术指标，课题研究成 果能够应用验证或演示验证。2007年度探索导向类课题计划安排经费3200万元左右，课题 资助强度参见各研宄方向中的说明，课题支持年限不超过3年。 在目标导向类课题方面，2007年度拟支持3个研究方向，开展关键技术突破和系统集 成研究，鼓励强强联合，获得自主知识产权，引领微纳制造技术的应用。要求课题申请选题 具有明确的应用需求，课题研究N容具有明确的预期目标和技术指标，课题研究完成的集成 系统或工程化样机能够进行示范应用。2007年度目标导向类课题计划安排经费1800万元左 右，课题资助强度参见各研宄方向中的说明，课题支持年限不超过3年。 二、 指南内容 （一）探索导向类课题 微纳设计技术 主要研宄内容（可从以下内容中选择其一申请课题）：（1）跨微/纳尺度MEMS设计 方法与模型；（2）多场耦合与生物兼容性设计技术。 说明与要求：要求课题产生创新研究成果，针对典型微纳器件与系统进行验证，获得自 主知识产权。 本方向2007年拟支持课题2?3项，每项资助不超过90万元。 集成化加工与标准化技术 主要研究内容（可从以下闪容屮选择其一申请课题）：（1）微纳器件与1C的单片集成 加工技术；（2）多芯片集成加工技术；（3）硅与非硅材料混合集成加工技术；（4）典型 硅基MEMS制造技术标准。 说明与要求：要求提供可用于MEMS集成加工的工艺设计规则及流程，进行典型器件 验证，获得自主知识产权。硅基MEMS制造技术标准研宂应建立若干硅基MEMS制造技术 企业或行业标准。 本方向2007年拟支持课题3?5项，每项资助不趨过90万元。 生物兼容与微纳合加工技术 主要研宂内容（可从以下内容中选择其一申请课题）：（1）基于聚合物等生物兼容性 材料的微纳器件与系统加工技术；（2）微流控芯片系统低成本批量加工技术；（3）纳米加 工与MEMS结合的微纳复合加工技术。 说明与要求：要求课题建立加工工艺设计流程及规范，实现示范应用或演示验证，获得 自主知识产权。 本方向2007年拟支持课题3?5项，每项资助不超过90万元。 微纳生物制造技术 主要研究内容（可从以下内容中选择其一申请课题）：（1）利用生命体（如细胞或微 生物）的生物过程进行微纳器件加工的生物直接加工技术；（2）面向生命体（假体、组织 与器官）制造或生命科学研宄的生物材料或生命体（细胞等）微操纵技术。 说明与要求：要求课题完成原理样机，实现示范应用或演示验证，获得自主知识产权。 本方向2007年拟支持课题2?4项，每项资助不超过90万元。 微纳封装与组装技术 主要研宄内容（可从以下内容中选择其一申请课题）：（1）圆片级封装技术；（2）真 空封装技术；（3）三维封装技术等先进封装技术；（4）微纳米尺度操作与装配技术。 说明与要求：要求课题解决关键技术问题，提供先进的封装与组装手段，完成实用样机 或原理样机，实现示范应用或演示验证，获得自主知识产权。 本方向2007年拟支持课题5?7项，每项资助不超过90万元。 微纳器件测试与可靠性技术 主要研究内容（可从以下内容中选择其一申请课题）：（1）微纳器件高深宽比结构侧 壁表面的儿何量、物理量无损测试方法与技术；（2）基于失效机理分析、环境试验、寿命 模型及实验验证的微纳器件可靠性评估方法与技术。 说明与要求：微纳器件测试技术研宂方面的课题应完成微纳器件测试系统原理样机，实 现典型器件测试验证;微纳器件可靠性技术研宄方囬的课题应建立可靠性测试平台与评估方 法，提供可靠性测试实验报告和失效样品，进行实验验证。课题成果应获得自主知识产权。 本方向2007年拟支持课题3-4项，每项资助不超过90万元。 集成化微纳传