动态微感测技术之第一次平时测验卷.doc

99-2動態微感測技術之第一次作業 （請同學盡量多找資料閱讀、並多加思考後再自行作答）交卷期限4月30日前 一、”表面科學” 請問表面輪廓(profile)係由哪三種基本曲線所組成？ 請問分析表面輪廓(profile)之涵意與產生原因（即加工方法），可有何價值？ 噪音分析及電子訊號亦與表面輪廓(profile)之涵意類似，可由頻譜圖中根據特定頻率斷定特定發生源，試問有哪些基本之訊號濾波法？且其濾波方法與原理為何？ 請問以Rmax（最大粗糙度）及Ra（平均粗糙度）標註元件之設計圖面時，何者代表品管較嚴苛？why? 請以微觀峰端接觸模型說明為何工作母機必須時常調校？ 請說明為何所有工業產品之”安全係數”皆大於1，但，使用後卻一定會損壞之原因？（至少列出二大項原因） 何謂”微觀區之安全係數”？請由微觀峰端之”塑性變形”現象說明之。 二、”實驗分析” 請說明”快拍慢放”（即高速攝影機）、”慢拍快放”（即定點式定時攝影機）及”巨觀”、”微觀”（即SEM, SPM等）對同樣之實驗項目所可能產生產生不同之結果與結論？ 為何正常零件在裝配使用後必有”磨合期”(running-in)？且要安然渡過該”磨合期”零件表面必須發生何種機制？（至少列出二種） 課外思考題。請問為何在高真空條件下會發生”低磨耗且高摩擦”之原因。又，因此，在無塵室及真空腔中之加工行為應有何特定之注意事項。 為何”潤滑劑”可能分別為固、液、氣的狀態？其適用情況有何不同？ 簡述為何同一時代，量測精度皆比製造精度高一個等級（order, 即10倍）的原因？並據此說明研究量測技術的價值。 請以材料”潛熱”之觀點，說明為何兩物體相摩擦時，其界面溫昇不至於超過較低熔點之配對材料的熔點？ 三、請詳述 ”挖洞技術”（或稱專利地圖）對於材料科學研究及資料分析方面的優勢！ 四、請詳述微機電（光機電）與半導體(I.C.)製程有何異同？其優勢層面為何？