第1章节__印刷电路板跟protel_dxp概述概要(共十章节).pptVIP

第1章 印刷电路板与Protel DXP概述 本章要点 印刷电路板设计的基本知识 Protel DXP的诞生与发展 Protel DXP的新增功能与特性 Protel DXP的界面介绍 Protel DXP的工作流程 Protel DXP的基本操作 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.1 印刷电路板的组成 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、 填充等组成，如图1-1所示。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 印刷电路板上各个组成部分的功能详见课本。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.2 印刷电路板的板层结构 印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，见下图。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型 印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、 内部层等，下面就各层的作用进行简要介绍。 信号层：主要用来放置元器件或布线。 1.1 印刷电路板设计的基本知识