微波高温烧结设备.DOC

微波陶瓷烧结设备 微波陶瓷烧结设备主要用于烧结各种高品质陶瓷、工业陶瓷、工艺陶瓷、75瓷95瓷、特种陶瓷、精细陶瓷；烧结电子陶瓷器件：PZT压电陶瓷、压敏电阻等。 ??? 所谓微波烧结或微波燃烧合成是指用微波辐照来代替传统的热源。均匀混合的物料或预先压制成型的料坯通过自身对微波能量的吸收（或耗散）达到一定的高温，从而引发燃烧合成反应或完成烧结过程。由于它与传统技术相比较，属于两种截然不同的加热方式。因此，微波烧结有着自身的特点。微波介质加热原理，化学原料一旦放入微波电场中，其中的极性分子和非极性分子就引起极化，变成偶分子。按照电场方向定向，由于该电场属于交变电场，所以偶极子便随着电场变化而引起旋转和震动，例如频率为2450MHZ，以每秒24亿5千万次的旋转和震动，产生了类似于分子之间相互摩擦的效应，从而吸收电场的能量而发热，物体本身成为发热体。当用传统方式加热时，点火引燃总是从样品表面开始，燃烧从表面向样品内部传播最终完成烧结反应。而采用微波辐射时，情况就不同了。由于微波有较强的穿透能力，它能深入到样品内部，首先使样品中心温度迅速升高达到着火点并引发燃烧合成。烧结波沿径向从里向外传播，这就能使整个样品几乎是均匀地被加热，最终完成烧结反应。微波点火引燃在样品中产生的温度梯度（dT/dt）传统点火方式小得多。换句话说，微波烧结过程中烧结波的传播要比传统加热方式均匀得多。将金属利用微波辐射加热到1300-2000℃高温烧结成陶瓷。 ? 实验表明，当样品的压紧密度高时，传统加热方式引发的燃烧波的传播速率大大减小，甚至因“自熄”而不能自然。但是，若采用微波辐照，由于温度的升高是反应物质本身吸收（或扩散）微波能量的结果，只要微波源不断地给予能量，样品温度将很快达到着火温度（T1）。反应一旦引发，放出的热量又促使样品温度进一步升高达到燃烧温度（T2），样品吸收微波辐射的能力也同时增加，这就保证了反应能够保持在一个足够高的温度（T3＞T1）下进行，直到反应完全。微波燃烧合成或微波烧结是一个可以控制的过程。这就是说，我们可以根据对产品性质的要求，通过对一系列参数的调整，人为地控制燃烧波的传播。这是微波燃烧合成较之于传统技术的一个显著的优点。微波功率的调节，可以是直接采用可调功率的微波源来控制样品对微波能量的吸收（或耗散）。使产品性能更加符合我们的要求。 （一）烧结机理????将颗粒状陶瓷坯体置于高温炉中，使其致密化形成强固体材料的过程，即为烧结。烧结开始于坯料颗粒间空隙排除，使相应的相邻的粒子结合成紧密体。但烧结过程必须具备两个基本条件：????（1）应该存在物质迁移的机理；????（2）必须有一种能量（热能）促进和维持物质迁移。????现在精细陶瓷烧结的机理已出现了气相烧结、固相烧结、液相烧结及反应液体烧结等四种烧结模式。它们的材料结构机理与烧结驱动力方式各不相同。最主要的烧结机理是液相和固相烧结，尤其是传统陶瓷和大部分电子陶瓷的烧结依赖于液相形成、粘滞流动和溶解再沉淀过程，而对于高纯、高强结构陶瓷的烧结，则以固相烧结为主，它们是通过晶界扩散或点阵扩散来达到物质迁移的。（二）精细陶瓷烧结使用的微波窑炉????陶瓷材料与制品最终烧制成功，可以在各种窑炉中烧成。可以是间歇式微波窑炉，也可以采用连续式微波窑炉。前者烧成为周期性，适合小批量或特殊烧成方法。后者用于大规模生产与相对低的烧成条件。精细陶瓷使用最广泛的是电加热炉。烧成温度与所需气氛确定窑炉方式的选择。许多高精尖的精细陶瓷制品需要采用超高温窑炉进行烧制。按照传统陶瓷烧成温度高低的划分。烧成温度在１１００oC以下为低温、１１００oC～１２５０oC为中温，１２５０oC～１４５０oC为高温烧成，１４５０oC以上为超高温烧成。如高纯氧化铝陶瓷、碳化硅及氮化硅陶瓷都需超高温烧结。目前国内精细陶瓷制品烧成使用的超高温窑炉，主要从日、美等国进口，目前日本某窑炉公司已能制造烧成温度达１８００oC、温差为０oC的超高温窑炉。发展精细陶瓷产品，必须首先将超高温窑炉国产化，藉以降低设备投资，使产品尽快投产，意义很大。（三）精细陶瓷主要烧结技术??????精细陶瓷烧结主要有以下几种技术方法：????（１）常压烧结：又称无压烧结。属于在大气压条件下坯体自由烧结的过程。在无外加动力下材料开始烧结，温度一般达到材料的熔点０．５－０．８即可。在此温度下固相烧结能引起足够原子扩散，液相烧结可促使液相形成或由化学反应产生液相促进扩散和粘滞流动的发生。常压烧结中准确制定烧成曲线至关重要。合适的升温制度方能保证制品减少开裂与结构缺陷现象，提高成品率。????（２）热压烧结与热等静压烧结：热压烧结指在烧成过程中施加一定的压力（在１０～４０ＭＰａ），促使材料加速流动、重排与致密化。采用热压烧结方法一般比