铜掺杂纳米TiO2的制备及其抗菌性能研究-包装工程.PDFVIP

包 装 工 程 第 37 卷 第 11 期 ·32 · PACKAGING ENGINEERING 2016 年 6 月 铜掺杂纳米 TiO2 的制备及其抗菌性能研究 马超 1,2 ，孙超群 2 ，吴瑛 1,2 （1.新疆生产建设兵团塔里木盆地生物资源保护与利用重点实验室，阿拉尔 843300 ； 2.塔里木大学，阿拉尔 843300 ） 摘要： 目的 制备铜掺杂纳米二氧化钛抗菌材料，测定其金属溶出率，研究该材料的光催化活性及 抗菌性能。方法 通过水热合成法制备掺铜二氧化钛（TiO Cu ）纳米材料，采用催化动力学法测 2 定该材料 Cu2+ 溶出率，以亚甲蓝为光催化降解材料测定其光催化活性，以金黄色葡萄球菌为目标物， 研究在紫外光和非光条件下 TiO Cu 纳米材料的抗菌性能。结果 TiO Cu 纳米材料 Cu2+ 溶出率最 2 2 大值为 72.36% ，在自然光和紫外灯光照下对亚甲蓝光催化降解率分别为 95.06%和 85.08% ，光照下 TiO Cu 材料质量浓度达到 10 mg/mL，与细菌共培养 90 min 后，抑菌率可达 94%。结论 采用冷 2 冻干燥法制备的含铜量为 0.2%的 TiO Cu 材料具有良好的光催化活性，在暗光和紫外光照下均具 2 有一定的抗菌性能。 关键词：二氧化钛；光催化；抗菌性能 中图分类号：TB34 文献标识码：A 文章编号：1001-3563(2016) 11-0032-06 Preparation of Copper Doped Nanometer Titanium Dioxide and Its Antibacterial Properties 1,2 2 1,2 MA Chao , SUN Chao-qun , WU Ying (1.Key Laboratory of Biological Resource Protection and Utilization of Tarim Basin, Xinjiang Production Construction Group, Alaer 843300, China; 2.Tarim University, Alaer 843300, China) ABSTRACT: This work aimed to prepare copper doped nano TiO2 antibacterial material, determine its metal dissolution rate and study its