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先进封装技术发展趋势 2010-3-6 11:23:09 ：Mahadevan Iyer, Texas Instruments, Dallas 来源：半导体国际 核心提示：随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、坏境和安防系统等领域得到应用，同 时在日常生活中更加普及，对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切。 电了产品继续在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到新的应用。为获得推 动产业向前发展的创新型封装解决方案(图1),在封装协同设计、低成木材料和高可靠性互连技 术方血的进步至关重要。 Package Technology TendsDIP, PGA^PLC^QFP SMTBG4t BGAr CSP. FC BGA bum头 fll|bcfip interoxnnect. thetmal mami^montStckiro dlev Package Technology Tends DIP, PGA^PLC^QFP SMT BG4t BGAr CSP. FC BGA bum头 fll|bcfip interoxnnect. thetmal mami^mont Stckiro dlev vrafec thinning 皿七 ud FU POP. FC CSP# WSP. SON. QFN Embedded SK Uce-lo*lace interconnect bio-compatible matonoK*. ultrithln package. Ihrough silicoffi vii 1990 2000 W10 20JO 图1.封装技术的发展趋势也折射出应用和终端设备的变化。 在众多必需解决的封装挑战中，需要强人的协同设计工具的持续进步，这样可以缩短开发周 期并增强性能和可靠性。节距的不断缩短，在单芯片和多芯片纽件屮三维封装互连的使川，以及将 集成电路与传感器、能量收集和生物医学器件集成的需求，耍求封装材料具有低成本并易于加工。 为支持晶圆级凸点加工，并可使用节距低于60糾凸点的低成木晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP), 还需要突破一些技术挑战。最后，面对汽车、便携式手持设备、消费和医疗电子等领域屮快速发展 的MEMS器件带来的特殊封装挑战，我们也要有所准备。 封装设计和建模 建模设计工具已经在电子系统开发中得到长期的使用，这包括用于预测基本性能，以保证性 能的业学和热学模型。借助热机械建模，可以验证是否满足制造可行性和可靠性的耍求。分析的口 标是获得第一次试制时就达到预期性能的设计。随着电了系统复杂性的增加以及设计周期的缩短, 更多的注意力聚焦于如何将建模分析转换到设计工程开始时使川的协同设计工具之屮，优化芯片的 版图和架构并进行必要的拆分，以最低成本的付出获得最高的性能。 为实现全面的协同设计，需要突破现今商业化建模工具屮存在的一些限制。目前的工具从CAD 数据库获得输入，通常需要进行繁杂的操作來构建川于物理特性计算的网格。不同的工具使用不同 IP的特定方法來划分网格，因而对于每种工具需要独立进行网格的重新划分。重复的网格划分会 浪费宝贵的设计时间，也会增加建模成本。网格重新划分也限制了在这三种约朿下进行多个参数折 中分析的可行性。 图2.复杂的芯片叠层和互连方案需要谨慎的机械和电学建模。 未来的工具必须通过访问同一个CAD数据库，在所冇这三个约束下进行迭代分析，不需要用 户干预就可自动进行网格划分，并通过合适参数的成木?功能授小化來优化设计。软件工具提供商 要么考虑这些关键需求，要么去冒出局的风险（图2） o 电学建模的忖标是精确地分析整个系统，包括从源芯片和封装体通过对应PCB板进入要接收 的芯片内部。不断增加的系统性能和结构复杂性，给电学建模提出了很大挑战。在较高频率下，系 统中较多的结构接近相当大比例的波长尺寸，将伴生冇电磁干扰（EMI）的耦合风险。所用传输线 或波导器件数H的增加，使得时序分析更加关键，也要求将诸如介质层厚度和连线宽度等制造误差 包含进去。对于叠层芯片、叠层封装等三维封装以及穿透硅通孔（TSV）等互连技术，工程师必须 考虑与芯片顶部和芯片底部结构的耦合。为应对这些新出现的复杂性，业界需要新型求解算法和问 题分割来突破H前在求解速度和问题规模方面的限制。 工程师使用热学建模来优化芯片、封装和系统的功率承载能力，确保在使用过程中芯片不会 超过结温限制。热学问题通常是一个系统（甚至包括使川芯片的结构）问题，因为系统和结构是造 成一个独立芯片热沉的原因。必须考虑空气流动、系统内部构造、外部环境、临近组件位置以及其 他一些因素，以准确预测系统工作温度。三维封装将功率集中于更小体积Z内，需要进行充分的测 量來管理增加的功率密度，要在芯片热点分布的分辨率水平上进行分析。在这种系统复杂性水平上