激光辅助水射流切割单晶硅的微槽特征模型和工艺参数优化研究-机械制造及其自动化专业论文.docxVIP

目 目 录 目录 摘要 。v —dL】[ISTRACT ．．VII 符号说明 Ix 第1章绪论 ．1 1．1激光水射流复合加工技术的研究现状 1 1．1．1概j盔 1 1．1．2激光与水相互作用机理的研究现状 ．．2 1．1．2．1激光加工 ．2 1．1．2．2水射流加工冷却效应 ．3 1．1．2．3水射流加工去除机理 ．4 1．1．3水辅助激光加工技术的研究现状 ．．5 1．1．3．1水下激光加工 ．5 1．1．3．2水导激光加工 ．6 1．1．3．3水射流辅助激光加工 ．6 1．2单晶硅材料加工的研究现状 7 1．2．1单晶硅材料的特性 ．．7 1．2．2单晶硅材料的激光加工方法 ．．8 1．2．3单晶硅加工分析方法 ．．8 1．3本文的研究目的、意义和主要研究内容 9 1．3．1研究目的和意义 ．．9 1．3．2主要研究内容 一9 第2章激光辅助水射流切割单晶硅微槽的实验研究 ．11 2．1激光辅助水射流微细加工实验设备 ．11 蔓2激光辅助水射流切割单晶硅微槽的全因子实验研究 ．13 2．2．1实验方案 13 2．2．2实验材料 1 5 2．3实验结果的测量 ．16 T 万方数据 山东大学硕士学位论文2．4实验结果分析 山东大学硕士学位论文 2．4实验结果分析 ．1 6 2．4．1工艺参数对微槽深度和微槽宽度的影响 18 2．4．2工艺参数对微槽热影响区宽度的影响 26 2．4本章小结 ．29 第3章基于量纲分析法的微槽特征模型的建立 。29 3．1工艺参数及其量纲 ．31 3．2微槽深度和微槽宽度模型的建立 ．32 3．3微槽热影响区宽度模型的建立 ．30 3．4模型的实验验证 ．36 3．5本章小结 ．39 第4章激光辅助水射流切割单晶硅微槽的工艺参数优化研究 。41 4．1基于灰色关联法的工艺参数优化 ．41 4．1．1实验结果的灰色关联分析 41 4．1．2工艺参数组合的优化 43 4．1．3实验验证 41 4．2微槽深宽比的优化 ．47 4．3本章小结 ．49 结论与展望 5l 参j孜献 53 作者攻读硕士学位期间获得的成果与奖励 53 致谢 59 万方数据 TABLE TABLE OF CONTENTS TABLE OF CONTENTS Abstract in Chinese ．．V Abstract in English ．．V Nomenclature IX Chapter 1 Introduction 1 1．1 Research status ofhybrid laser-wateoet processing technolegy ．1 1．1．1 Overview ．．1 1．1．2 Research status of the interaction mechanism between laser and water 1．1．2．1 Laser Micromachining ．2 1．1．2．2 Cooling effect of waterjet machining 2 1．1．2．3 Removal mechanism ofwaterjet machining ．4 1．1．3 Research status ofWater-assisted laser machining ．4 1．1．：；．1 Underwater laser machining ．5 1．1．3．2 Wateoet-guided laser machining 5 1．1．3．3 Wateoet-assisted laser machining ．．6 1．2 Research status ofmachining silicon material．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7 1．2．1 Properties ofmonocrystalline silicon ． ． ． ． ． ． ． ． ．．7 1．2．2 Laser processing methods ofmonocrystalline silicon．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7 1．2．3 Processing analysis methods ofmonocrystalline silicon．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8 1．3 Research purpose，significance and main containts ofthe thesis 8 1．：；．1 Research purpose and significance ．． ． ． ． ． ． ． ． ． 8 1-3．2 Main containts ofth