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激光钻孔工作原理 以第n-1层的基准点, 运用修正钻孔文件系统, 令UV 激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形掩膜(Conformal Mask), 显露出绝缘层, 随而进行CO2钻孔. 选用最合适的激光波长(For CO2) 9.4?m(红外线) --- 树脂及玻璃纤维的吸收量很大，加工速度很高，同时，因为铜对此波长并不吸收。 激光种类 横向激发气体激光-TEA Co2 射频激发CO2激光-RF Co2 极管泵浦固体激光-UV 激光钻孔模式 UV+Co2 覆形掩膜(Conformal Mask) 直接绝缘层加工(Dielectric Drilling) UV直接钻铜箔和绝缘层 激光钻孔制程能力 激光钻孔常见问题/缺陷 不同板料激光钻孔品质对比 盲孔类型 激光钻机的其它用途 Laser rid solder mask 激光去绿油 Laser trim fine line 激光修整幼线 * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 非工程技术人员培训教材 * 《非工程技术人员培训教材》 导师：张甫军 Fu jun.zhang@ 选用最合适的激光波长 355nm(紫外线) --- Nd:YAG 的三次谐波对于铜, 玻璃纤维及 树脂都极为吸收, 所以在铜表面上加工, 能取得优质效果. 孔的圆度佳 孔壁平滑 孔径稳定 加工小孔 残渣少 无爆孔现象 不会产生铜箔分离现象 在加工铜箔时, 一部分的绝缘层也会被除去. 选用最合适的激光波长(For UV) UV+Co2 PCB 模板 GS-600 钻孔工艺流程 24” 18” CO2 UV 50mm 50mm 100mm 50mm PCB 模板 18” 24” Fine fiducial Coarse fiducial 盲微孔的典型尺寸 手提电话和 0.003” to 0.006” 便携式电子产品 75 ?m to 150 ?m 汽車, 航空航天电子设备, 0.006” to 0.008” 电信程控交换器 150 ?m to 200 ?m 封装贴片基板 0.002” to 0.004” 50 ?m to 100 ?m 60 微米 100 微米 250 微米 12 微米 典型的手提电話的盲孔 27 ″× 27 ″ Max Panel Size 最大板尺寸 2601个 Max Hole Density(Per 0.1″× 0.1 ″) 最大孔密度（在 0.1″× 0.1 ″面积内）） 3um-35um Copper foil Thickness 铜厚范围 200mil Max Board Thickness 最大板厚 1:1 Max Aspect Ratio（Dielectric thickness/Hole Diameter) 最大纵横比（介电层厚度/孔径） 1mil-10mil Hole Size 孔径范围 Data Item 备注：此能力仅适用于激光钻孔工序 孔壁侧蚀 铜窗分层 孔形不正 孔底外缘微裂 玻纤突出 底垫胶渣 底垫浮离 底垫受损 高 优 RCC 中 良 Laser Prepreg(FR-4) 一般 差 Normal FR-4 Prepreg 板料价格 品质 板料类型 二阶盲孔 一阶盲孔 Sequential Build Up 盲孔类型 * *