生产工艺培训教案编写 .pptVIP

生产工艺基础 培训;目录;;一 焊接基本工艺要求;1.1 手工焊接的正确方法为五步法。（如下图所示）;1.2 焊点质量要求：焊点表面应光洁、平滑、均匀、无气孔、无裂纹、无突块、无焊剂残渣及夹杂。 ;1.3.1 焊点标准：引脚和孔内壁360°润湿。最少270°填充和润湿（引脚、孔内壁和终端区域）。;1.3.2 焊点器件面标准：器件面的焊盘完全润湿覆盖；至少75%润湿覆盖。;1.4.2 剪脚基本要求;1.5 元器件成形要求 ;1.6 常见焊点缺陷及分析;3）焊点中夹有松香渣——强度不足，导通不良，有可能时通时断——加焊剂过多或已失效；焊接时间不足、加热不足；表面氧化膜未去除。 4）焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙——焊盘容易剥落强度降低—；造成元器件失效损坏——烙铁功率过大，加热时间过长 ;5）表面呈豆腐渣状颗粒，有时可有裂纹——强度低，导电性不好——焊料未凝固时焊件抖动 6）焊料与焊件交界面接触角过大，不平滑——强度低，不通或时通时断——焊件清理不干净；阻焊剂不足或质量差；焊件未充分加热 ;7）焊锡未流满焊盘——强度不足——焊料流动性不好；助焊剂不足或质量差；加热不足 8）导线或元器件引线可移动——导通不良或不导通——焊锡未凝固前引线移动造成空隙；引线未处理好（润湿不良或不润湿）;9）出现尖端——外观不佳，容易造成桥接现象——加热不足；焊料不合格 10）相邻导线搭接——电气