熔接教育训练--点焊作业工程规范（ppt 23页）文档资料.pptVIP

點焊作業工程規範(WI-BD-292 ) 焊徑基本定義 焊接檢驗方法 焊接品質檢驗判定 標準檢修方法 焊徑型式 焊徑量測 剝離晶面(Fracture Face) 焊徑基本要求 焊徑規格 滿意焊徑(Satisfactory, Ds): 滿意焊徑(Ds)≧最小滿意焊徑 徑小焊徑(Undersize, Du): 最小滿意焊徑＞徑小焊徑(Du)≧最小徑小焊徑 焊徑不足: 焊點焊徑小於最小徑小焊徑 焊群允許最少有效焊點數 邊界焊點組之判斷 焊接檢驗方法 目視檢查 點焊位置、數量、間隔、焊接長度及外觀 撬棒試驗 用半剝開部品方式，以確認焊接之有效性 破壞試驗 完全剝開部品，以確認可見焊接之有效性 超音波檢驗 以超音波設備作非破壞檢驗 撬棒試驗的一般限制 撬棒試驗的一般限制 焊接品質檢驗判定標準 鬆脫 點焊之焊點部位,經撬棒撕開之過程鈑金完全無焊徑之現象。 遺漏 應打點之位置未打者。 破孔 可見之點焊孔。 毛頭 焊點邊緣凸起銳利 焊接品質檢驗判定標準 焊接品質檢驗判定標準 印痕深 焊點凹陷深度依表面要求程度而有不同; “A”級面應小於鈑厚的10% “B”級面應小於鈑厚的15% “C”級面應小於鈑厚的25% 焊徑不足 焊點未達最小徑小焊徑之要求 焊接品質檢驗判定標準 焊徑不足 焊點未達最小徑小焊徑之要求 附註: 鈑件太厚時(t≧1.4mm)，不易作鈑件破壞剝離，其焊接品質的判定的藉由以下方法為之; 產生剝離焊徑(Button)，判斷其焊徑是否符合規格。 產生剝離晶面(Fracture Face)，判斷其表面有無氣孔及焊徑是否符合規格。 以撬棒撬鈑件使產生印痕，量測印痕作為焊徑大小的參考，再切開焊點，檢視斷面焊徑(Nugget)，確認其熔接高度(h)達板厚的25%，即h≧0.25t，(參考Mazda: MES CH 402C)，量測焊徑及斷面熔接高度皆須符合要求才視為合格。 焊接品質檢驗判定標準 包邊點焊(Hemming)其焊徑要求為: 最小滿意焊徑: 2.5mm 最小徑小焊徑: 1.5mm 包邊點焊其焊點的破壞，應從內板與包邊之間做破壞。 熔焊作業標準 檢修方法 點焊檢修 充填式熔焊檢修 焊道熔焊檢修 點焊檢修標準 兩不良焊點間 儘量靠近原位置 不良焊點的原位置 充填熔焊檢修標準 焊道熔焊檢修標準 鈑厚≦1.7mm時，其有效長度為9.5mm 鈑厚＞1.7mm時，其有效長度為13mm * Hero Chang * 来自 中国最大的资料库下载 熔接教育訓練 點焊作業工程規範 講師：張進旺 LHP 製造部經理 剝離焊徑(Button) 斷面焊徑(Nugget) 步驟: 先確定d值 再確定D值 計算焊徑=(d+D)/2 限制: 重要焊徑: d/D1/2 d:為最小短徑, D:為與d成90°的長徑 焊徑=(d+D)/2 厚板做全破壞時，有時並不會產生剝離焊徑(Button)，而會直接從焊點的熔接結晶面破壞，此時以晶面直徑作為焊徑量測的依據，但結晶面不能有氣孔(針孔)的存在及相當量熔接肉厚(約0.25t) 有可能同時產生剝離焊徑(Button)及剝離晶面(Fracture Face)，其焊徑的量測方式同上 4.2 8.4 10.5 4.40 4.0 8.0 10.0 4.00 3.8 7.6 9.5 3.60 3.6 7.2 8.9 3.20 3.3 6.7 8.4 2.80 斷面焊徑(Fused Nugget) 3.1 6.2 7.7 2.40 2.8 5.5 6.9 1.90 2.5 5.1 6.3 1.60 2.4 4.7 5.9 1.40 2.1 4.2 5.2 1.10 1.9 3.8 4.7 0.90 1.7 3.5 4.3 0.75 1.5 3.1 3.9 0.60 (mm) (mm) (mm) (mm) 最小徑小焊徑(Minimum Undersize) 最小滿意焊徑(Minimum Satisfactory) 參考焊徑(Setup Reference) 鈑厚*(Coverning Metal Thickness) 鈑厚: 指組合鈑件中，第二厚的鈑件 焊群大小 (Weld Group Size) 最少滿意焊點數 (Minimum Satisfactory Welds) 最少滿意焊點數+徑小焊點數 (Minimum Satisfactory + Undersize) 一般焊點 重要焊點 一般焊點 重要焊點 1 1 1 1 1 2 1 2 1 2 3 2 3 2 3 4 3 4 3 4 5 4 4 4 5 6 4 5 5 6 7 5 6 6 7 8 6 7 6