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等离子设备加工高厚径比产品工艺研究陈于春 黄 蕾（深南电路有限公司，广东 深圳 518053）文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析，研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律，初步界定了等离摘 要子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制，控制平均去钻污量，从而得到高厚径比产品稳定加工品质。关键词等离子去钻污；均匀性；高厚径比中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2014）08-0028-04 等离子设备加工高厚径比产品工艺研究 陈于春 黄 蕾 （深南电路有限公司，广东 深圳 518053） 文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析，研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律，初步界定了等离 摘 要 子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制，控制平均去钻污量，从而得到高厚径比产品稳定 加工品质。 关键词 等离子去钻污；均匀性；高厚径比 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2014）08-0028-04 Plasma desmear for high aspect ratio PCB CHEN Yu-chun HUANG lei This paper showed the control rules of average desmear volume with different aspect