电路焊接技术.ppt

《电路焊接技术》 第一章 锡焊 一、焊接的分类 焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。 熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。 压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。 一、焊接的分类 二、锡焊及其特点 三、锡焊的条件 第二章 锡焊机理 二、扩散 三、结合层 第三章 元器件装置前的准备 2．镀锡的方法 第四章 手工焊接技术 一、焊接的操作要领 2. 烙铁的握法（图12.2） 3．焊锡丝的拿法 二、焊接操作的步骤 三、焊接温度与加热时间 第五章 电子线路手工焊接工艺一、印制线路板的安装与焊接 1. 印制版和元器件检查 2.元器件引线成型 3. 元器件在线路板上的安装型式 4.印制电路板的焊接 5.焊后处理 二、集成电路的焊接 三、几种易损元件的焊接1．有机材料铸塑元件接点的焊接 2．簧片类元件接点的焊接 四、导线焊接技术 2.导线焊前处理 3.导线焊接及末端处理 4.杯形焊件焊接法 5.线把的扎法 五、拆焊 1.两引脚元件的拆焊 2.三引脚以上（三极管、集成块）元件的拆焊 第六章 焊点的要求及质量检查 二、 单个焊点的外观 三、常见焊点缺陷及质量分析 第七章 表面组装技术（SMT） 一、表面组装的基本形式 （1） 单面板单面全贴装 （2）双面板双面全贴装 （3）单面板双面贴插混装 （4）双面板单面贴插混装 （5） 双面板双面贴插混装 （5） 双面板双面贴插混装 二、表面安装基本工艺 2．采用再（回）流焊 三、涂敷工艺 2．贴装胶的涂敷 四、贴装工艺 五、焊接工艺 1．波峰焊 2．再（回）流焊 3．手工焊接 （2） 贴片 把表面组装元器件贴装到印制电路板上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。 SMB 胶 铜箔 波峰焊机 （a）点胶 用手动/自动 点胶机 （b）贴片 用手动/自动 贴片机 （c）固化 加热使 贴片固化 （d）焊接 用波峰焊机 焊接 图7.1 SMT工艺（一） （3） 烘干固化 用加热的方法，使粘合剂固化，把表面组装元器件牢固地固定在印制电路板上。 SMB 胶 铜箔 波峰焊机 （a）点胶 用手动/自动 点胶机 （b）贴片 用手动/自动 贴片机 （c）固化 加热使 贴片固化 （d）焊接 用波峰焊机 焊接 图6.20 SMT工艺（一） （4）波峰焊接 用波峰焊机进行焊接，在焊接过程中，表面组装元器件浸没在熔融的锡液中，这就要求元器件具有良好的耐热性能。 SMB 胶 铜箔 波峰焊机 （a）点胶 用手动/自动 点胶机 （b）贴片 用手动/自动 贴片机 （c）固化 加热使 贴片固化 （d）焊接 用波峰焊机 焊接 图7.1 SMT工艺（一） （5）清洗及测试 对经过焊接的印制板进行清洗，去除残留的助焊剂残渣，避免对电路板的腐蚀，然后进行电路检验测试。 此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也过。 采用再（回）流焊接装配SMT的工艺流程如图12.13所示。 1) 涂焊膏：将焊膏涂到焊盘上。 2) 贴片：同波峰焊方式。 焊膏 铜箔 基板 0.2 （a）涂焊膏 （b）贴片 （c）焊接 在PCB上用涂布焊锡膏 用手动/半自动/自动贴片机贴片 用再流焊机焊接 SMT工艺 3) 再流焊接：用再流焊接设备进行焊接，在焊接过程中，焊膏熔化再次流动，充分浸润元器件和印制电路板的焊盘，焊锡熔液的表面张力使相邻焊盘之间的焊锡分离而不至于短路。 焊膏 铜箔 基板 0.2 （a）涂焊膏 （b）贴片 （c）焊接 在PCB上用涂布焊锡膏 用手动/半自动/自动贴片机贴片 用再流焊机焊接 SMT工艺 （4） 清洗及测试 再流焊接过程中，由于助焊剂的挥发，助焊剂不仅会残留在焊接点的附近，还会沾染电路基板的整个表面。通常采用超声波清洗机，把焊接后的电路板浸泡在无机溶液或去离子水中，用超声波冲击清洗。然后进行电路检验测试。 焊膏和贴装胶涂敷技术是表面组装工艺技术的重要组成部分，它直接影响表面组装的功能和可靠性。焊膏涂敷通常采用印刷技术，贴装胶涂敷通常采用滴涂技术。 1．焊膏涂敷 焊膏涂敷是将焊膏涂敷在PCB的焊盘图形上，为表面组装元器件的贴装、焊接提供粘附和焊接材料。焊膏涂敷主要有非接触印刷和直接接触印刷两种方式。非接触印刷常指丝网漏印，直接接触印刷则指模板漏印。 (1)丝网漏印 丝网漏印技术是利用已经制好的网板，用一