热设计与热分析技术.ppt

内 容 功率器件热特性 器件简化热模型 PCB热分析软件浅析 芯片封装发展 Flip Chip Ceramic Ball Grid Array (Flip chip-CBGA) Exposed die, optional heat spreader, No wire Bonds Ceramic Substrate (K~15 W/m/K) Interconnect at die bottom; Interconnect junction is attached to solder bumps, which in turn connects signal traces Model is exactly the same as PBGA Tape Ball Grid Array (TBGA) High Conducting Top (copper) Tape Substrate (thinner than PBGA) Die is 1/3 of Package Interconnect is at the die bottom, and so is the power （4）散热性能的影响因素 器件内部 封装结构 封装材料 耗散功率 器件外部 有无散热器 散热器材料和形状 环境温度 器件周围热源远近大小 简 述 简化热模型，是用一些热阻网络代替封装的热 流路径，进而可以通过解析法或有限元（FEM）和计 算流体力学（CFD）软件在计算机中模拟预测芯片温 度和印刷电路板的高温区域。 简化热模型分为稳态模型和暂态模型两类。本 课题研究的是稳态模型。 DELPHI简化模型在星形网络模型的基础上添加 了部分表面结点之间的热阻并进一步优化，同时提 出“边界条件独立”的概念，即满足该条件的模型可 以在任何特定应用环境下使用，也可以由元器件生 产商在缺少器件实际应用环境的情况下提供DELPHI 简化模型。为了更全面的模拟器件在真实环境下的 热流状况，DELPHI工程中提出了38组边界条件。每 一组边界条件是在器件封装的顶面、底面、侧面和 引脚等部分上的传热系数的组合。 DELPHI简化模型的建立大致分为四个步骤： DELPHI简化模型的建立大致分为四个步骤： 商业化热分析软件简介 BETAsoft-Board简介 CAD Interfaces CAD Interfaces are provided to bring in the design from most ECAD placement files, which eliminate the users effort of preparing the input to BETAsoft-Board. 从表1可见，各个器件热分析温度的误差范围为1.18%～26.92%，偏差较大，分布不均匀。造成 此现象的原因主要有： 在电路板上摆放元器件 设置环境条件 热分析计算： 通过Analysis－Run来进行分析，如果在分析过程中，迭代终止，一般都会给出提示信息，例如重新设定某些边界条件。注意：计算完之后，需要通过Analysis－load来重载计算结果。 后处理： 按照色块颜色显示器件功耗 显示被细化输出处理的器件 器件温度分布 器件过温 PCB温度分布 PCB温度梯度 按照色块颜色显示器件功耗 显示被细化输出处理的器件 器件温度分布 器件过温 PCB温度分布 PCB温度梯度 热分析结果详细报表文件 通过菜单View-Numerical output打开热分析结果的详细报表。 因为用于浏览输出的Note Pad容量有限，较大的数据文件必须在BETAsoft之外浏览，输出包含在工作目录中以扩展名.OUT的文件中。此文件以ASCII格式列出下列条目：运行条件，器件及温度的详细信息，板的IC结点温度。沿电路板垂直中线的温度也列出作为参考。 考虑器件级散热特性的热分析 软件开发简介 实施方案 软件流程及适用范围 软件数学模型 案例应用及误差分析 实施方案 热分析软件流程图 热分析软件适用范围 本软件可以对规则的矩形PCB进行考虑导热和对流换热的热分析，建立的模型为二维模型。 热分析软件的数学模型 PCB结构简化 导热微分方程及其边界条件 对流换热方程 简化热模型添加 从以下四方面介绍： PCB结构简化 将电路板简化为一块均匀各向异性的导热材质，器件简化为电路板平面上的一个热源点，以离器件几何中心最近的网格结点作为热源点在电路板上的位置。网格划采用大小相等的正方形。 导热微分方程及其