脉冲反射法超声检测通用技术.ppt

第6章 脉冲反射法超声检测通用技术 超声波检测通用的技术： 探测条件 耦合与补偿 仪器的调节 缺陷的定位、定量、定性。 基本步骤： 检测前的准备; 仪器、探头、试块的选择; 仪器调节与检测灵敏度确定; 耦合补偿; 扫查方式; 缺陷的测定、记录和等级评定; 仪器和探头系统复核。 6.1 检测面的选择和准备 检测面的选择原则 当一个确定的工件存在多个可能的声入射面时，首先要考虑缺陷的最大可能取向。根据缺陷的可能取向，选择入射超声波的方向，使声束轴线与缺陷的主反射面接近垂直。 检测面的选择应该与检测技术的选择相结合: 锻件：纵波垂直入射检测，检测面选与锻件流线相 平行的表面； 棒材：入射面为圆周面，纵波检测位于棒材中心区的、延伸方向与棒材轴向平行的缺陷；横波检测位于表面附近垂直于表面的裂纹，或沿圆周延伸的缺陷。 多个检测面入射检测： 变形过程使缺陷有多种取向； 单面检测存在盲区； 单面检测灵敏度不能在整个工件厚度范围内实现时。 2. 检测面的准备 保证检测面能提供良好的声耦合。 6.2 仪器和探头的选择 正确选择仪器和探头对于有效地发现缺陷，并对缺陷定位、定量和定性是至关重要的。实际检测中根据工件结构形状、加工工艺和技术要求选择仪器与探头。 6.2.1 检测仪器的选择 探 伤 要 求 仪 器 性 能 定位要求高 水平线性误差小 定量要求高 垂直线性好，衰减器精度高 大型零件检测 灵敏度余量高，信噪比高，功率大 发现近表面缺陷和 盲区小，分辨率好 区分相邻缺陷能力强 室外现场检测 重量轻，显示屏亮，抗干扰能力强， 便携式。 6.2.2 探头的选择 根据被检对象的形状、声学特点和技术要求来选择探头。 选择包括：探头的型式、频率、带宽、晶片尺寸和横波斜探头K值。 1. 探头型式：一般根据工件形状和可能出现缺陷的部位、方向等条件来选择，使声束轴线尽量与缺陷垂直。 纵波直探头：波束轴线垂直于探测面。主要用于检测与检测面平行或近似平行的缺陷。 横波斜探头：通过波型转换来实现横波检测。主要用于检测与检测面垂直或成一定角度的缺陷。 纵波斜探头：利用小角度的纵波进行检测，或在横波衰减过大的情况下，利用纵波穿透能力强的特点进行斜入射纵波检测。 双晶探头：探测薄壁工件或近表面缺陷。 聚焦探头：用于水浸探测管材或板材。 2. 探头频率 超声波检测频率范围为0.5～10MHz，选择频率时应考虑的因素： 检测灵敏度：检测灵敏度约为1/2λ，频率高可提高检测灵敏度。 分辨力：频率高，脉冲宽度小，分辨力高。 声束指向性： ，频率高，半扩散角小，声束指向性好，能量集中，检测灵敏度高，相对的检测区域小。 近场区长度： ，频率高，近场区长度增加。 衰减：αs=C2Fd 3f 4，频率高，衰减增加，信噪比下降。 缺陷反射指向性：面积状缺陷，频率太高会形成显著的反射指向性。 频率的高低对检测有较大影响，实际检测中要全面分析考虑各方面的因素，合理选择频率以取得最佳平衡。 对于小缺陷、厚度不大的工件，晶粒较细的锻件、轧制件和焊接件，一般选择较高频率（2.5~10MHz）；对于大厚度工件、高衰减材料选择较低频率（0.5~2.5MHz）。 3. 探头带宽 宽带探头：脉冲宽度较小，深度分辨率好，盲区小，灵敏度较低； 窄带探头：脉冲较宽，深度分辨率变差，盲区大，灵敏度较高，穿透能力强。 4. 探头晶片尺寸：晶片面积≤500mm2，圆晶片≤φ25mm。 晶片大小影响：声束指向性、近场区长度、近距离扫查范围、远距离缺陷检出能力。 选择晶片尺寸时应考虑的因素： a. 声束指向性； b. 近场区长度； c. 扫查范围。 大晶片探头:提高检测效率，检测厚工件时有效发现远距离的缺陷； 小晶片探头:检测小工件时提高缺陷定位、定量精度，检测表面不太平整或曲率较大工件时减少耦合损失。 5. 横波斜探头K值： 横波检测中，斜探头K值影响缺陷检出率、检测灵敏度、声束轴线方向，一次波的声程。 实际检测