微组装工艺流程.docVIP

微组装工艺流程 基板的准备 分为电路软基板（ RT/DUroid5880 ）的准备和陶瓷基板（ AL2O3） 的准备。电路软基板要求操作者戴指套，将电路软基板放在干净的中性滤纸上， 按图纸用手术刀切割电路板边框线和去除工艺线。要求电路软基板的图形符合图 纸要求，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小 0.1 ㎜～0.2 ㎜ ，切面平整。工 艺线的去除切地，切口断面与代线平面垂直，手指不允许不戴指套接触镀金层， 以免造成氧化。陶瓷基板的准备，要求用细金刚砂纸打磨陶瓷基板，使边缘整齐， 无毛刺、无短路，然后用纯净水洗净。 基板清洗 基板的清洗，通过超声清洗进行。超声清洗是利用超声波在清洗液中的辐射， 使液体震动产生数万计的微小气泡，这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区 产生、生长，而在正压区闭合，在这种空化效应的过程中，微小气泡闭合时可以 产生超过 1000 个大气压的瞬间高压，连续不断的瞬间高压冲击物体表面，使物体 表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此，超声波清洗对物体表面具有一定损伤性， 经过多次实验（此实验未记录实验数据），确定合理的超声功率、去离子水用量以及 清洗液的高度和清洗时间。具体清洗流程及参数设置如下： 打开超声清洗机，功率调 至 100 瓦，加入去离子水，液面高度为 60 ㎜～80 ㎜ 之间。 将电路软基板或陶瓷基板 放入瓷盒中，倒入 HT1 清洗液，液面略高基板上表