ProcessWatch︰代价最高的缺陷-YMSMagazine.PDFVIP

Process Watch ：代价最高的缺陷 作者：David W. Price 和Douglas G. Sutherland 作者按语：本文是探索半导体产业工艺控制（检测与量测）根本法则的十集系列连载中的第三集。 每篇文章介绍十个根本法则之一，并着重说明其含义。 缺陷检测工具可能非常昂贵。发现缺陷所需要的检测工具无论多么昂贵，对晶圆厂而言，只要能 在生产线中间而非生产线结束时发现并解决缺陷（如电性测试和失效分析），在经济上总是更划 算的。我们在这里所说的 “缺陷”一词是指一般意义上的缺陷——相同的概念也适用于量测方法。 半导体集成电路产业工艺控制的第三个根本法则是： 代价最高的缺陷是未能在生产线内检测出来的缺陷。 图1 （上图）所示是一个假想的统计制程控制(SPC) 图，表明某家晶圆厂从第300 产品批次开始出 现偏离缺陷水平基线的情况 （以下称为“偏离”）。图1 的下图显示的情形相同，只不过晶圆厂 在出现偏移之处拥有一个有效的在线监控机制。在这种情况下，偏移被迅速识别，导致缺陷的工 艺设备被撤出生产线，以便进行工艺调整或维护。偏移得到遏制，造成成品率损失所影响的批次 相对较少。 生产线内没有工艺控制 天 在不良晶圆到达生产线结束 处接受检测之前，未进行问 数 题识别与纠正 陷 缺 批次号 生产线内有工艺控制 小时 立即进行问题识别与纠正 数 陷 缺 批次号 图1：最好在生产线内而非在生产线结束处发现和解决缺陷问题。 这两种情形的区别在于，在上图中，晶圆厂无法在生产线内检测偏离，基线偏离依旧没有减少， 直到第一个受影响的产品批次在生产线结束处接受检测为止。对于生产周期时间长达 60 天的晶 圆厂而言，这种延误很容易超过 20 天。 根据我们与集成电路制造商的合作经验，多数财务影响并非来自于对每一个受影响的晶圆造成严 重成品率损失的巨大偏离——这些问题通常很早就能得到识别和纠正。相反，最大的损失来自于 难以侦测的微小偏离。虽然这些问题导致的成品率损失水平相对较低，但是持续时间却很长。最 后发现成千上万片晶圆暴露于这些低水平偏离的情况并不少见。 罪魁祸首几乎都是可以追溯到一个或多个可能问题的工艺控制能力问题。以下是具有代表性的最 常见原因（并不详尽）： • 检测工序数量不足，无法有效分离缺陷源 • 未能使用足够灵敏的检测工具或方法 （所使用的检测设备像素尺寸太大，波长错误等） • 检测的晶圆面积太小 • 缺陷复检的样本规模太小 通常情况下，最初的检测策略都经过精心设计，但随着时间的推移，会进行一些调整，以降低成 本。随着SPC 图中引入新的噪声源，晶圆厂变得对微小偏离越来越不敏感。 图2 所示为图1 中的SPC 图说明的两种情景对晶圆厂造成的经济影响。假设某个偏离造成25% 的 成品率净损失（即四分之一的晶圆必须报废）。在生产线结束处（+30 天）而非生产线内（超过1 天）发现偏离，按平均速度为每月生产25000 片初制晶圆的规模计算，会导致每起事件2100 万美 元的巨大损失。鉴于此值只代表重新生产报废晶圆的代价，因此实际上这可能是一个保守的估计。 对于开足马力生产的晶圆厂而言，实际代价很容易翻倍，因为它会直接影响收入。 4 种不同晶圆成本的 成本与平均侦测时间(MTTD) 关系 ） 年 / 元 美 万 百 （ 本 成 平均侦测时间（天） 图2 ：在生产线内发现缺陷的成本与平均侦测时间 (MTTD) 的关系。曲线代表产能为10 万片初制 晶圆／月(WSPM) 的晶圆厂中4 种不同的晶圆成本。假设偏离发生在工艺中的某个单一工序，并 且每年在该工艺设备的该道工序上发生一次。偏离期间的成品率损失假设为20% 。 即使这种情况要求使用相对昂贵的检测工具才能发现、监控和解决问题，这样做几