SMT流程介绍、+DIP生产流程介绍及CB设计工.ppt

生产工艺介绍;“SMT” 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 ;1.1表面安装的工艺流程; a.全表面安装(Ⅰ型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板. ; b.双面混装(Ⅱ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。 ; c.单面混装(Ⅲ型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。 ;1.1.2 工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。 ;a.单面全表面安装;b．双面全表面安装;c.单面混合安装;d、双面混合安装;1.1.3 锡膏印刷;锡膏印刷工艺的控制包括几个方面：;1、锡膏的选择：; a、有铅锡膏: 有铅锡膏中的主要金属粉末为锡和铅：有传统的63Sn/37Pb（即锡膏含量中锡占63%，铅