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玛斯兰科技公司 内层工艺流程培训 制作: 刘学昌 Date:2009/05/08 培训内容： 1、工艺流程概述 2、制程作用及相关作业流程 3、流程作用及工艺原理 4、工艺控制点 工艺流程概述 开料 磨边 洗板 开料工序作业流程 0.9mm以上板作业流程： 裁切→圆角→磨边→洗板→ （烤板） 0.9mm及以下板作业流程： 裁切→圆角→洗板→ 烤板 作用：将大张基板裁切成小基板，保证尺寸的准确性，为后站顺畅生产提供符合工艺要求的板料。 品质要求：尺寸正确无误，板面无刮伤，板边无批锋、毛刺、卷曲、撞伤。 工艺控制点：叠板高度，裁切刀速，裁切刀使用寿命，垫板的使用。 圆角： 作用：对板角进行圆角光滑处理。 品质要求：圆角处无批锋、毛刺。 工艺控制点：圆角刀使用寿命，圆角的角度，叠板的高度。 磨边： 作用：去除板边毛刺、披锋。 品质要求：板边无毛刺、披锋（戴棉纱手套抚摸无起毛现象），基板尺寸无误。 工艺控制点：磨边刀质量、使用寿命，磨边速度 洗板： 作用：将板面上的粉尘、杂物清洗干净。 品质要求：板面干净无粉尘杂物。 工艺控制点：药水浓度，自来水的清洁度及水洗的压力，线速，烘干温度。 烤板： 作用：稳定板材尺寸，防止基材涨缩 。 品质要求：保证每片板的烘烤效果，板材涨缩稳定，尺寸偏差小。 工艺控制点：叠板高度，烘烤温度及时间，烘烤过程中烤箱门开启的次数。 前处理的作用： 前处理可以去除基板上的氧化物、油污、指印、灰尘颗粒及其它有机污物；增加铜面的表面积，使光致抗蚀剂能与铜面紧密的、牢固的结合在一起 前处理的方法： 物理方法：常用的处理方法有磨刷法，喷砂法。 化学方法：常见的处理方法有硫酸双氧水系列，过硫酸钠系列等。 我司前处理所用方法为硫酸双氧水化学清洗的方法。 化学清洗的作业流程： 除油（酸性）→溢流水洗（3） →微蚀→溢流水洗（3） →酸洗→溢流水洗（3） →强风吹干→热风吹干 除油：利用酸性除油剂中的硫酸及表面活性剂与油脂的化学反应去除铜表面的油污、手脂印等。 微蚀：利用硫酸、双氧水与铜的化学反应增加铜的表面积和粗糙度，其化学反应式为 CU + H2SO4+ H2O2 = CUSO4 + 2H2O （副产物CUCL）。 酸洗：利用硫酸与铜的氧化物进行反应防止铜面氧化，其化学反应式为 CUO+ H2SO4 = CUSO4 + H2O。 品质要求：板面干净无水渍，氧化，行辘印，色差等，铜表面有微观的粗化面。 品质检验：水破实验 基板经前处理后我们可采用水膜破裂试验法加以检验其板面的清洁度。 把处理好的基板用水浸湿，45度角放置，基板上的水膜均匀、且在30秒内水膜不破裂的情况下，板面清洁度已达到了品质的要求。 工艺控制点： 药水浓度、温度、喷压 微蚀量及其稳定性 水质要求（DI水）及其清洁效果 微蚀CU2+的控制 吸水海绵的清洁 烘干温度及烘干段的清洁保养 前处理图片 干湿膜前处理的侧重点不同 湿膜前处理侧重于基板铜表面的清洁度 液体光致抗剂的粘合是通过化学键反应来完成的，它是以丙希酸盐为基本成分的聚合物，通过其自由移动的未聚合的丙希酸基团与铜面结合。所以铜面必须新鲜、无氧化，再通过适当的粗化，增大表面积，便可得到优良的粘附力。 干膜前处理侧重于基板铜表面的微观粗糙度 干膜本身具有较高的粘度和较大程度的交联，主要通过机械的连接来完成其粘附过程 涂膜： 涂膜有干膜和湿膜两种，我司主要用湿膜。湿膜涂覆方法主要有水平和垂直两种方式。主要是通过刮刀压力将油墨均匀挤压到滚轮纹路沟槽上，再经过滚轮运转将油墨均匀涂覆到板面上。 涂膜品质要求： 膜厚及均匀性：线路板10～14um,大铜面板8～11um。 膜厚均匀性：膜厚极差≤3um，均匀性88%以上。 外观要求：板面光滑，无杂物、黑点、露铜等，板边无积墨。 涂布工艺参数 贴干膜 贴膜压力 贴膜温度 贴膜速度 贴膜后静止15 分钟后方可进行曝光 湿膜涂布 涂布时提升程序设定 膜厚控