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PCB 基础知识 Preparation for AOI training 主要内容 什么是PCB PCB 分类 制造PCB的材料 PCB上的图形特征 PCB 生产流程 PCB的概念 印刷电路板也称PCB (Printed Circuit Board)板,它是在敷铜 板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到可焊接电子元件线路图形的电路板，可分为单层，双面和多层。 PCB的结构 PCB 分类 按层别： PCB 分类 内层板：1.基材：厚度薄，材质较软 2.铜膜：厚度薄，表面相对粗糙 外层板：1.由多层内层压合而成 2.铜膜较厚，表面相对光滑，反光度高 PCB 分类 按图形: 信号层; 电源接地层; 混合层 PCB 分类 按质地： PCB材料 敷铜板,也叫覆铜板,全称应为 敷铜箔层压板 基材: DSTF; …. 图案: copper; golden coating; …. 常用敷铜板种类及特点 1、酚醛纸敷铜板 易潮，不阻燃，便宜，做收音机等 。 2、环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温，价偏高，做仪器、仪表等。 3、环氧玻璃布敷铜板 基板透明，优于前者，价较高，做高档电器。 4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低 价高，用于高频电路 PCB上的特征点 线路Line: 焊盘Pad: 焊盘是印刷电路板用来焊接电子元件的连接媒介，它将电 子元件与电路按照设计要求接合在一起，从而使电路功能 得以实现。焊盘的形式按要求有不同大小和形状的，如圆 形、方形、八角形、泪滴形等焊盘。 金手指SMT: PCB上的特征点 铜窗Clearance:孔环到大铜位之间部分称为clearance 孔Hole: HDI 板内层也会有孔 NPTH Non-Plated through hole ——非镀通孔 PTH plated through hole ——镀通孔 PCB上的特征点 Spacing间隙 —— 通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。 Annular Ring:孔环（锡圈）的惯称 Fiducial Mark 基位——客户在封装时用于自动感应的点 PCB生产流程 PCB生产流程 传统PCB的制作流程: PCB生产流程 - Confidential - *Pacific Training Center - Confidential - *Department Name in Slide Master - Confidential - 电路板的层（Layer ）：电路板中的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层, 除了常用的单层电路板之外，由于一些较新的电子产品电子线路的元件密集中，所用的印刷板不仅有上下两面双层走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如计算机主板所用的印板材料多在4 层以上。 底层 Bottom 顶层 Top 中间层 Mid 绝缘层 过孔 Via 内层 外层 硬板 软板 绝缘基板 铜箔 H.D.I High Density Interconnections —— 高密度互连技术 HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键 线路板生产流程 内层制作流程 　外层制作流程 沉铜电镀 (PTH Panel Plate) 切板（Board Cutting) 内层影像转移（Image transfer) 光学线路检查（AOI) 铜面粗化（B.F or B.O) 排板（Lay up) 压合（Pressing) 机械钻孔 (Drilling) 表面处理-金/银/锡（surface treatment) 防焊油丝印（Solder mask) 图形电镀 (Pattern Plate) 光学线路抽检(AOI) 外层蚀刻 (Etching) 外层影像转移 (Image transfer) 包装 外形轮廓加工（profiling) 最后品检及出货前抽检（FQC FQA) 4 1 2 3 1 2 3 4 5 6 内层生产流程 - Confidential - *Department Name in Slide Master - Confidential - * *