集成电路基地项第一组专家评审次序表.docVIP

集成电路基地项目第一组专家评审次序表 序号 时 间 项目名称 项目单位 会议室 10月26日08:10-08:30 专家预备会 一楼 4号 会议室 1 08:30-08:50 显示屏驱动芯片及逻辑芯片设计开发产业化项目 合肥晶合集成电路有限公司 2 08:50-09:10 12英寸半导体级大硅片项目 安徽易芯半导体有限公司 3 09:10-09:30 高端TCON芯片项目 合肥奕斯伟集成电路有限公司 4 09:30-09:50 高性能低成本合金型半导体集成电路封装引线项目 合肥中晶新材有限公司 5 09:50-10:10 格易集成电路合肥基地项目 合肥格易集成电路有限公司 6 10:10-10:30 MOS功率器件封装测试产业化项目 安徽国晶微电子有限公司 7 10:30-10:50 长鑫12吋存储器晶圆制造基地项目（一期） 合肥长鑫集成电路有限责任公司 8 10:50-11:10 年产2亿只功率集成电路封装测试产品项目 合肥富芯元半导体有限公司 9 11:10-11:30 工业机器人控制器用半导体引线框架研发及产业化项目 合肥丰山半导体科技有限公司 10 11:30-11:50 新型特种集成电路封装基地项目 合肥矽迈微电子科技有限公司 11 13:00-13:20 集成电路封装载版直接成像设备研制及产业化项目 合肥芯碁微电子装备有限公司 12 13:20-13:40 合肥市集成电路设计商业孵化器平台 合肥灿芯科技有限公司 13 13:40-14:00 合肥集成电路设计验证分析公共服务平台升级项目 合肥高创股份有限公司 14 14:00-14:20 传感网芯片的设计、研发和产业化 合肥中感微电子有限公司 15 14:20-14:40 数据压缩芯片产业化一期建设项目 合肥达博科技有限公司 16 14:40-15:00 桌面型硬件仿真加速器项目 合肥海本蓝科技有限公司 17 15:00-15:20 高分辨率虚拟现实（VR）关键芯片组的研发及产业化项目 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 18 15:20-15:40 非制冷红外图像传感器专用芯片开发及产业化 合肥立博敏芯电子科技有限公司 19 15:40-16:00 面向物联网应用的wifi智能SOC芯片 合肥市芯海电子科技有限公司 20 16:00-16:20 槽型光电传感器及配套芯片研发项目 合肥安胜智能电子有限公司 21 16:20-16:40 集成电路封装制程中外观检测系统 合肥图迅电子科技有限公司 22 16:40-17:00 CMOS-MEMS气体传感器芯片研发 合肥微纳传感技术有限公司 23 17:00-17:20 近场通信（NFC）近距离标签芯片项目 合肥泽晟微电子有限公司 17:20-18:00 评审专家会议总结 集成电路基地项目第二组专家评审次序表 序号 时 间 项目名称 项目单位 会议室 10月26日08:10-08:30 专家预备会 二楼 11号 会议室 1 08:30-08:50 新型低功耗智能可穿戴终端研发及产业化 安徽华米信息科技有限公司 2 08:50-09:10 视频采集及压缩芯片的研发及产业化 合肥泓晶半导体科技有限公司 3 09:10-09:30 面向工业控制领域的感知与控制处理芯片研发项目 中国电子科技集团公司第三十八研究所 4 09:30-09:50 超声语音通讯定位芯片 合肥健天电子有限公司 5 09:50-10:10 “全玻璃座舱”汽车液晶显示控制芯片和应用开发 合肥市君禹电子科技有限公司 6 10:10-10:30 电池组智能均衡管理芯片和系统 合肥硕云电子科技有限公司 7