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4- 无铅产品及PCB设计 （参考：[工艺] 第18章）;1. 无铅产品组装方式与工艺设计;组装方式与工艺流程设计原则：;无铅工艺流程设计;通孔元件再流焊工艺;掩膜板选择性波峰焊工艺;选择性波峰焊机;⑴ 选择无铅元器件;① 无铅元件耐热性要求;② 焊料和元器件表面镀层材料的相容性;③ 对湿度敏感器件(MSD)的管理和控制措施;⑵ 选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层 ;① 无铅对PCB材料的要求;② 如何选择无铅PCB材料;③ 如何选择无铅PCB焊盘涂镀层;(a) 用非铅金属或无铅焊料合金 取代Sn/Pb热风整平（HASL）;(b) 化学镀Ni和浸镀金（ENIG）;“黑焊盘”问题 Black Pads in ENIG finishes;黑盘的显微观察;“黑焊盘”现象的产生原因;(c) 浸银工艺（I－Ag）;(d) 浸锡工艺（I－Sn）;(e) Cu表面涂覆OSP;目前单面板采用无铅OSP基本没有问题。;哪种表面镀覆层最适合无铅呢？ 目前暂时还没有结论;⑶ 无铅焊接材料的选择;?? 无铅产品PCB设计;;（f）无铅波峰焊（通孔元件）焊盘设计措施;（g）选择性波峰焊焊盘设计措施;选择性波峰焊焊盘设计措施
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