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防焊油墨制程问题处理
问题内容
发生(原因) 地点
原因
处理方法
黏度大
开油搅拌
吸湿
油墨放在冷藏室中保管时,提前置于室温,如果将油墨在低温的状态下打开,会吸收水气产生凝结现象,所以是好在恢复室温后再开罐。
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过期
如果超过保存期限,或在保存期限内以高温的状态保存,造成溶剂挥发,也会产生粘度增加的现象。
印刷
硬化剂混合
因硬化剂中含有特殊添加剂,与主剂混合后会产生增黏倾向。但经过30分钟左右增黏度就会恢复原状,所以请在混合后30分钟,再使用黏度才不会产生变化。
印刷
溶剂挥发
因是包含溶剂的油墨,持续印刷时溶剂挥发会使黏度提高。建议纲版上的油墨一次请勿添加太多。
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黏度高
印刷
油墨本身黏度大
可以稀释剂稀释(2%以内)稀释时要充分搅拌,因为有一部分的产品保存期限会变短,要特别注意,BCS防白水。
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针孔
(火山口)
印刷
尘埃、异物等
如果尘埃、异物或药品等附着于基板上,会造成针孔现象。请尽量让基板保持在无异物的状态下印刷。基板如带静电会吸附尘埃等,因此最好注意湿度的管理(50%左右)。
印刷
封网胶带
印刷时如在网板上贴上遮盖胶带,受胶带黏着剂的影响可能会产生针孔现象。试着不要使用胶带。
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混合不足
硬化剂混合不均匀时,会产生针孔现象。
干燥
灰尘
烤箱内如果有灰尘的话,会产生针孔现象。请将烤箱内清扫干净,防止吸气口吸入灰尘。
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气泡
印刷
版网目数
网目太粗容易产生气泡。请将网目保持在100-150网目范围(聚酯制)。
印刷
印刷速度
速度愈快愈容易有气泡,请将速度放慢。
印刷
静置
印刷后立即干燥,气泡更无法消去。请先静置一段时间。(5分到10分左右,注意有无灰尘附着)
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垂流
印刷
基板温度
在基板热时印刷,油墨会发生垂流导致线路上油墨变薄。请在基板冷却之后再印刷。
印刷
黏度太低
黏度太低线路转角处油墨会变薄。请提高黏度。 (请使用黏度高的油墨)
印刷
膜厚不足
膜厚太薄线路转角处油墨也会变薄。请保持在20μm的范围间(线路上)
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漏印
印刷
网版干燥
因液态感光油墨(LPI)含溶剂,如果网版上的油墨太过干燥会造成漏印现象。请不要中途中断印刷,采用覆墨的方式再印一次。如果这还不行,可加入少量慢干的稀释剂(2%以内)。不过如此印刷性及涂膜特性可能会降低(国为涂膜变薄)。
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指触
干爽度
印刷
膜厚不适用
膜厚度太厚,干燥性会不良指触干爽性就降低。找出适当的膜厚(线路上20μm),或将干燥时间加长。
干燥
干燥不足
预烤不足(温度、时间等)则指触干爽度低。请在干燥管理范围内充分干燥。
干燥
排气不足
即使预烤的温度及时间适中,吸排气不良也会造成干燥性不佳导致指触干爽度降低。请注意灰尘及温度,提高吸气与排气量。(建议排气量控制在 4m2/min)
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吸湿
预烤后,如放置于高湿度的场所,油墨会吸收湿气导致指触干爽度下降。尽可能放置时间不要过长,或保持湿度在50%的范围内。如遇梅雨季节,有时就算没有置于高湿度地点也会造成指触干爽度降低。
曝光
曝光温度
曝光温度高,指触干爽度则低。请将曝光温度保持在20℃左右。要注意的是如果温度太低,感光度也会降低。
曝光
室温(湿度)
如曝光时的室温(湿度)高,指触干爽度则低。请将室温保持在20-25℃,湿度保持在50%范围内。
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油墨
也可能因油墨所含溶剂量不同而造成指触干爽度低。
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显影不洁
显影
前处理
前处理残留的酸会与油墨中的钡和硅反应产生显影不洁的现象,请充分水洗。
显影
预烤不足
如预烤不足溶剂残留,显影液不良而造成显影不洁。请充分干燥。
显影
显影过度
预烤时如果时间太久或过热,会因热产生反应导致无法显影。请在干燥管理范围内干燥。
显影
显影后放置
预烤后如将基板长时间放置,会慢慢地进行反应导致无法显像。请避免长时间放置。又,因温度会影响放置时间,尽可能放置低温下(20℃以下)。建议预烤后几小时内完成曝光显影。
显影
显影液
显影液劣化,则显影性差。必须定期更换(干燥油墨限度为10g/l左右)
显影
显影条件
显影条件太弱可能会显影不足造成显影不洁。请将条件重新修正。标准条件:1WT%NA2CO3 30℃SPRAY 2KG/CM2 PSR2000:60-90SEC
显影
膜厚
如果膜厚太厚,溶剂会残留造成显影性降低形成显影不洁。请将膜厚变薄或变更显影条件。
显影
油墨入孔
导通孔内如堆积油墨会导致无法显影。保持油墨于印刷时不填塞入孔,或以显影条件来处理。(可考虑挡墨点印刷)
曝光
感光
曝光前如照射到日光灯或太阳光,油墨会感光而无法显影。请在黄光灯下作业。
曝光
侧光
曝光能量过多与底片松动等,会形成侧光而导致曝光不洁。请保持光量适中,底片密贴以防止侧光产生。
曝光
背面曝光
(鬼影)
两百同时处理时,如基板太薄,膜厚太薄,曝光能量过多
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