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pcba来料检验报告 　　第1页共8页　　1目的　　为了保证产品质量，明确和统一来料及成品的检验标准，规范检验不良判定，特制定本程序。2适用范围　　本标准适用于适用欧赛特PCBA的检验判定，若本标准定义的某种缺陷与客户判定标准不一致时，依照双方共同确认的标准或要求为准。3职责权限　　品质部：负责标准的制定更新以及相关培训；对来料进行检验并提供报告，主导MRB流程，依据　　MRB的判定结果对来料进行标识；要求及监督供应商按标准执行PMC部：　　负责供应商来料的送检、搬运、存储和防护，并根据MRB判定的结果对来料进行相应的处理负责根据MRB的结论联通知供应商处理物料4标准定义　　致命缺陷:指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财　　产或人员伤害的不合格项，或者产品丧失基本功能，导致无法使用的项目。重要缺陷:特性不满足预期要求，产品的部分功能丧失　　次要缺陷:产品特性不满足预期要求，但不影响基本功能的使用，　　只会降低客户满意度的项目，如产品外观不良或包装方式不佳等。名词术语　　立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。　　连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的　　不良现象。　　移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置；。　　空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。反向：是指有极性元件贴装时方向错误。　　错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。　　少件：要求有元件的位置未贴装物料。　　露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。　　虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体。少锡：指元件焊盘锡量偏少。　　多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。断路：指元件或PCBA线路中间断开。　　元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。　　5工作内容　　检测条件：　　被检查表面与视线成45°角以内：　　光照强度800—1200Lux，检视距离500mm—800mm；每个表面检查时间3—5秒；检验工具　　放大镜、显微镜、平台、静电手套　　抽样依据GB/T,采用正常一次抽样方案,一般检验水平II级进行AQL:MA=,　　MI=；致命缺陷采用0收1退,检验内容