电子元器件引线成型工艺规范-沈阳仪表科学研究院有限公司.DOC

ICS? FORMTEXT 19 FORMTEXT N06 FORMTEXT 备案号： FORMTEXT JB 中华人民共和国 FORMTEXT 机械行业标准 FORMTEXT JB/T FORMTEXT 6175— FORMTEXT XXXX FORMTEXT 代替 JB/T 6175-1992 FORMTEXT 电子元器件引线成型工艺规范 FORMTEXT The Lead Forming Process Specification for the Electronic Components FORMTEXT 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 FORMDROPDOWN FORMTEXT （本稿完成日期：2019-01-09） FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布 FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX实施 FORMTEXT 中华人民共和国工业和信息化部???发布 JB/T 6175—XXXX PAGE \* MERGEFORMAT 16 目??次 TOC \h \z \t前言、引言标题,1,参考文献、索引标题,1,章标题,1,参考文献,1,附录标识,1,一级条标题, 3 \* MERGEFORMAT HYPERLINK \l _Toc534875538 前言 PAGEREF _Toc534875538 \h III HYPERLINK \l _Toc534875539 1　范围 PAGEREF _Toc534875539 \h 1 HYPERLINK \l _Toc534875541 2　术语及定义 PAGEREF _Toc534875541 \h 1 HYPERLINK \l _Toc534875555 3　目的 PAGEREF _Toc534875555 \h 2 HYPERLINK \l _Toc534875556 4　环境条件及元器件引线成型前期准备 PAGEREF _Toc534875556 \h 2 HYPERLINK \l _Toc534875557 4.1　环境条件 PAGEREF _Toc534875557 \h 2 HYPERLINK \l _Toc534875558 4.2　元器件引线成型前期准备 PAGEREF _Toc534875558 \h 2 HYPERLINK \l _Toc534875559 5　成型技术参数要求 PAGEREF _Toc534875559 \h 2 HYPERLINK \l _Toc534875560 5.1　元器件的引线分类 PAGEREF _Toc534875560 \h 2 HYPERLINK \l _Toc534875561 5.2　折弯类型 PAGEREF _Toc534875561 \h 3 HYPERLINK \l _Toc534875562 5.3　引线折弯的参数 PAGEREF _Toc534875562 \h 4 HYPERLINK \l _Toc534875563 5.4　元器件引线材质及反复折弯 PAGEREF _Toc534875563 \h 6 HYPERLINK \l _Toc534875564 6　元器件引线成型要求 PAGEREF _Toc534875564 \h 6 HYPERLINK \l _Toc534875565 6.1　轴向元器件引线的成型 PAGEREF _Toc534875565 \h 6 HYPERLINK \l _Toc534875566 6.2　径向元器件的成型 PAGEREF _Toc534875566 \h 9 HYPERLINK \l _Toc534875567 6.3　功率半导体元器件的成型 PAGEREF _Toc534875567 \h 10 HYPERLINK \l _Toc534875568 7　引线成型的操作 PAGEREF _Toc534875568 \h 12 HYPERLINK \l _Toc534875569 7.1　手工折弯 PAGEREF _Toc534875569 \h 12 HYPERLINK \l _Toc534875570 7.2　使用卡具折弯 PAGEREF _Toc534875570 \h 12 HYPERLINK \l _Toc534875571 7.3　注意事项 PAGEREF _Toc534875571 \h 15 HYPERLINK \l _Toc534875572 8　元器件成型后的检验 PAGEREF _Toc534