无机非金属 材料物理性能教材编辑.pptVIP

Chapt.2,3无机材料的脆性断裂与强度;;Titanic;;脆性断裂：有些材料在应力未达到强度极限时就会突然断裂。不仅是脆性材料才会产生这种断裂，材料内部存在微裂纹，或者某些材料在低温下受到冲击等都有可能产生脆性断裂。 ;脆性断裂的特点： 1)断裂前无明显的预兆; 2)断裂处往往存在一定的缺陷(裂纹，伤痕); 3)由于缺陷的存在，实际断裂强度远远小于理论强度. 脆性断裂的微观过程： 突发性裂纹扩展； 裂纹的缓慢生长。 ;断裂现象： 1)金属类：先是弹性形变，然后是塑性变形，直到断裂。 2)高分子类：先是弹性形变(很大)，然后是塑性变形，直到断裂。 3)无机材料类：先是弹性形变(较小)，然后不发生塑性变形(或很小)，直到断裂。 ;2.2理论结合强度 ;以应力—应变正弦函数曲线的形式近似的描述原子间作用力随原子间距的变化。 ;理论结合强度：;材料;*理论剪切强度;根据理论断裂强度与理论剪切强度之比值大小，可以判断材料塑性的大小。 ? ? th /?th10 材料为塑性，断裂前已出现显著的塑性流变； ? ? th /?th ?1 材料为脆性； ? ? th /?th =5 需参考其他因素作判断。 ;2.3 Griffith微裂纹理论 ;不管孔洞是椭圆还是菱形，只要孔洞的长度(2C)和端部曲率半径相同，则A点的应力差别不大。;;;实际材料中总是存在许多细小的裂纹或缺陷，在外力作用下，这些裂纹或缺陷附近会产生应力集中的现象。当应力大到一定程度时，裂纹开始扩展而导致材料断裂。 物体内储存的弹性应变能的降低，大于等于产生由于开裂形成两个新表面所需的表面能，就会造成裂纹的扩展，反之，则裂纹不会扩散。 ;临界应力的推导： ;在微小位移d(△l)上外力做的功dW=(Fi+1/2dF)d△l;dW=(Fi+1/2dF)d△l dW=Fid△l ;;;P34;2γ;重要意义： 它建立了工作应力、裂纹长度和材料性能常数之间的关系，解释了脆性材料强度远低于其理论强度的现象，为断裂力学奠定了理论基础。 理论适合应用：玻璃、陶瓷这类脆性材料。 延展性材料： ;2.4.1裂纹扩展方式;;2.4.2裂纹尖端的应力场分析;rc, θ→0 裂纹尖端一点;应力场强度因子;;断裂韧性KIC 是材料固有的性能，也???材料的组成和显微结构的函数,是材料抵抗裂纹扩展的阻力因素。与裂纹的大小、形状以及外力无关。随着材料的弹性模量和断裂能的增加而提高。;应用 已知应力，材料，确定结构安全的最大裂纹长度 ;已知应力，裂纹长度，确定结构安全的材料;影响断裂韧性的因素 成分组织结构 a.化学成分 b.晶粒尺寸 c.夹杂及第二相 ;提高材料的断裂韧性;;冲击韧性;韧脆转变温度 材料的冲击韧性随温 度下降而下降。在某 一温度范围内冲击韧 性值急剧下降的现象 称韧脆转变。发生韧脆转变的温度范围称韧脆转变温度。材料的使用温度应高于韧脆转变温度。;断裂韧性的测试方法 ;;;压痕法 ;断裂（弯曲）强度的测试 三点弯曲： 四点弯曲：;经典强度理论与断裂力学强度理论比较;;P54;动力：由裂纹扩展单位面积所降低的弹性应变能。 ;阻力：KIC 或 2γ;2.5裂纹的起源与扩展 ;3)热应力形成裂纹。 ;冰裂纹釉;;2.5.2裂纹的扩展 ;2.6显微结构对材料脆性断裂的影响 2.6.1晶粒尺寸 对于多晶材料： ;对于多晶材料，大量试验证明：晶粒越小，强度越高；微晶材料就成为无机材料发展的一个重要方向;2.6.2气孔的影响 ;2.6.3温度的影响 对于一些陶瓷材料来说，其强度在温度T 0.5Tm??Tm为熔点）时，其强度基本不变，当温度高于Tm时，强度将开始下降。 ;A区：低温度区，一定范围内，变化不大。 B区：由于温度的提高，强度降低。 C区：当温度进一步升高，强度有所上升。