沉积法图形转移技术.PDF

第5章 沉积法图形转移技术 杨柳 optyang@ https :/// optyangliu 微纳米加工的最终目的是制作具有各种功能的微纳米结构和器件， 其功能源自于形成微纳米结构的各种特殊材料。 光学曝光 制作光刻胶掩模， 电子束曝光 只完成了微纳米 离子束曝光 加工过程的一半。 图形转移 （pattern transfer）技术： 把光刻胶图形转移到功能材料上的技术， 在大多数情况下，光刻与图形转移是微纳 米加工的两个必不可少的组成部分。 2 图形转移技术 沉积法图形转移技术： 刻蚀法图形转移技术： 以光刻胶图形为掩模或用其他掩模 以光刻胶图形为掩模将衬底或衬底 形式将另一种材料沉积到衬底上。 上的薄膜刻蚀清除。 旋涂光刻胶 旋涂光刻胶 曝光显影 曝光显影 沉积薄膜 刻蚀衬底 溶脱剥离 去除光刻胶 3 第7章 沉积法图形转移技术 • 薄膜沉积技术 • 溶脱剥离法 • 电镀法 • 模板法 • 喷墨打印法 • 掠角沉积法 4 薄膜沉积技术 • 薄膜的一般特性 • PVD原理与工艺 • CVD原理与工艺 5 超大规模集成电路硅片上的多层 典型MOS晶体管 金属化 半导体薄膜：用作有源层、电极、互连， 如单晶硅、多晶硅等； 金属薄膜：用作电极、互连，如Al 、Ti 、 TiN 、W 、Cu 、Silicide等； 绝缘体薄膜：用作介质层、隔离层、钝化 层，如SiO 、Si N 、SiON等。 2 3 4 6 理想的固态薄膜 厚度 宽度 长度 薄膜： 和衬底相比非常薄 衬底 薄膜：在体材料表面沉积或生长的一层性质与体材料不同的物质层， 其某一维尺寸（通常是厚度）远远小于另外两维上的尺寸（通常是 长度和宽度）。