混合多物理场仿真方法及其在封装中的可靠性应用研究-电子科学与技术专业论文.docxVIP

上海交通大学 学位论文原创性声明 本人郑重声明 : 所呈交的学位论文《混合多物理场仿真打法坟其 在封装 -1 的可靠问内川7研究)) ，是本人在导师的指导下 ，独立进行研 究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外，本论文不包含 任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做 出重要贡献的个人和集体 ，均已在文中以明确方式标明。本人完全意 识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名 : i1农 日期: .3PPtf 年/月 I日 万万数据 万 万方数据 上海交通大学 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留 、使用学位论文的规定， 同意学校保留并向国 家有关部 门或机构送交论文的 复 印件和电子版， 允许论文被查 阅和借阅。本人授权上海交通大学可以将本学位论 文的 全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫 描等复制手段保存和汇编本学位 论文。 本学位论文属于 保密 口，在 年解密后适用本授权书。 不保密囚。 (请在以上方框内打(( ..; ) 学位论文作 者签名 : 12浓 指导教师签名 :(;νγ飞 日期:)1仰年/月 / 1日 日期: )J咿 f 月少 日 上海交通大学硕士学位论文 上海交通大学硕士学位论文 万方数据 万方数据 混合多物理场仿真方法及其在封装中的可靠性应用研究 摘 要 半导体制造技术的不断发展使得芯片功能更加丰富，芯片所承载 的信号传输量、芯片的引脚数不断增加。目前，电子技术的发展方向 已经由一个组件的开发进入到整合多个组件的阶段，在该方向引导下， 系统级封装(SIP)技术发展起来并逐步成为研究热点。SIP 封装技术可 将多个各类具有不同功能不同型号的有源或者无源器件以及成型的芯 片组装成具有多功能的单个器件或形成单个有多种功能的系统，SIP 具有良好的工艺兼容性，低成本，开发周期短等优点，未来市场广阔， 是当前研究的热点。 但是，系统级封装同样面临巨大的挑战，一些关键的基础性的问 题亟待解决和改进，例如系统级封装的可靠性。系统级封装一般都工 作在较高频率下，芯片种类和元件种类很多，系统封装集成密度高， 特别是在三维堆叠技术的广泛应用下，功率密度大大增加，使得系统 温度逐步升高。由于材料的属性极大程度受温度影响，随之带来热应 力问题，当热应力超过材料的屈服强度(yield strength)时，电子器件会 以断裂等方式失效从而导致封装结构被破坏。因此，对封装进行热应 力耦合分析可以检测封装工艺的好坏以及结构的合理性，这对研究系 统级封装可靠性有重大意义。 本文研究了一种新型的圆片级系统级封装结构的可靠性，同时还 对一大功率 LDMOS 器件封装中的互连以及键合线进行了电热力分 析，解释了相关的实验现象，定量地计算了由于热膨胀所产生的位移。 本文采用混合物理场仿真方法解决电、热、力之间的耦合问题。针对 该方法采用了混合时域有限元数值方法以及 MPI/OPENMP 并行计算 方法，编写了相应的程序。程序在原来的基础上做了大量改进，使得 I 求解效率提高了 50%以上。本文从理论上着重对互连、键合线进行了 电热力耦合分析，与相关的实验进行了对比验证。同时对新型的系统 级封装结构进行了热应力可靠性研究，对研究系统级封装的可靠性有 参考意义。 关键词：混合物理场，系统级封装，可靠性，时域有限元法，互连， 键合线，MPI/OPENMP II MIXED MULTI-PHYSICS SIMULATION METHOD AND ITS APPLICATION IN THE RELIABILITY STUDIES OF PACKAGE ABSTRACT The development of semiconductor technology has made a great improvement in electronic devices, leading to the chip features more rich, the amount of chip pins and chip signal transmission increased rapidly. At present, electronic technology has turned into a new stage from single device development to multiple integration, along with this direction, System in package technology has developed gradually and become a hot topic. SIP packaging technology