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pcb二次铜铜渣改善报告 　　TO：奋达科技品质部　　CC：郑生、徐生、刘总　　FM：鑫鸿图：品质　　题目：　　有关过孔露铜改善评估报告　　关于近期生产奋达科技的PCB出现“过孔露铜”缺陷，经统计出的PCB型号、进行分析缺陷原因存在5--10%的不良风险，经公司管理层制定实效的围堵/改善行动，有效的杜绝缺陷隐患，将不良风险降至有效控制范围。　　缺陷风险　　分析：属阻焊层过孔塞油不均在过孔的孔径位出现油墨层偏薄，孔径有轻微目视感露铜喷锡工艺不存在上锡/连锡缺陷。　　图1、2：过孔有露铜目视感，但露铜孔径处没有产生上锡及锡连。但存在外观缺陷。我司在现有的丝印工艺暂无法做到100%的过孔盖油，不良比例在5--10%范围。　　有效的改善评估及建议　　1、改善：A：在丝印工艺加大对丝印的压力，保证过孔的塞油饱满度。B：、调整油墨粘稠度，保证油墨的丝印厚度≥20um阻焊层。C：、增加丝印前油墨塞孔工艺，保证过孔塞盖油的厚度。　　2、评估：经试验的结果仍无法保100%的过孔油墨盖孔厚度及外观品质，增加了PCB的制作成本及生产制程时间。评估结论：增加制程时间及成本仍达不到品质要求，此工艺流程存在缺陷。不可采用！　　3、建议：我司经与物料合作供应商开会讨论，为了满足品质要求，在现有的工艺流程作，不影响交期，不增加人工成建议改用油墨阻焊度强，感光色感较高的“广信KG33色号油墨”改善过孔油墨阻焊层缺陷及外观。从而达到双赢相互利效果！　　更改油墨色号的试验及对比图片：　　品质对比：A：广信KG33深绿与广信KG25中绿有明显的色差感，B：广信KG33深绿广信KG25中绿的阻焊性能相同，但阻焊度更好，感光色度高。　　建议与试产：　　为满足客户需求，不断提高品质要求，我司建议改用广信KG33深绿油墨进行小批量试产，并交付客户进行相关品质认可，并进行相关量产程序。　　为了保证品质及交期，请奋达科技尽快评估确认可行性。　　多谢关注！　　XX--07--10　　技術報告書　　部門別:　　日期:　　技術報告書　　部門別:日期:　　技術報告書　　部門別:日期:　　技術報告書　　部門別:日期:　　技術報告書　　部門別:日期:　　PCB第二次作业　　1XX50311何振林　　1.对于钻孔去污的办法？举例说明。　　干法去钻污：等离子体法　　湿法去钻污：硫酸—氢氟酸法，高锰酸钾法　　2.什么是孔的金属化？孔的金属化的工艺流程？前处理的目的？孔金属化是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。　　去毛刺→清洁处理→化学粗化→预浸处理→活化→加速处理→解胶→化学沉铜→电镀铜加厚　　前处理有2个目的：一个是表面清洁处理，作用是除去基板孔壁表面间的油污等有机物或者无机物，使镀液与非导体表面可靠的接触。二是表面改性处理，作用是改善化学镀液对基体材料的润湿能力,使镀层和非导体表面牢固，紧密结合。　　3.化学沉铜常用的活化剂？还原剂？　　活化剂：酸基胶体钯活化剂，盐基胶体钯活化剂，胶体铜活化剂　　还原剂：甲醛　　4.孔的金属化直接电镀技术包含那三大类？　　①以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀　　②以金属钯胶体系列溶液，在孔壁的表面形成钯的金属导电膜层用于直接电镀③以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀　　5.图形转移的目的？图形转移的工艺包括哪几类？　　目的：将印制板照相底板上的电路图形转移到覆铜箔板上，形成一种抗蚀刻或者耐电镀的掩模图形。　　三大类工艺：①印制-刻蚀②图形电镀-刻蚀③掩蔽-刻蚀　　6.干膜图形的转移工艺？结构组成？每一种成分的作用？　　工艺流程：贴膜前基板的清洁处理→干燥→与底板定位→曝光→显影→检查修版干膜由聚酯薄膜，光致抗蚀层和聚乙烯保护膜三部分组成　　各成分的作用：　　聚乙烯保护膜是覆盖在光致抗蚀层上面的保护膜，防止灰尘等污染物沾污抗蚀剂，还能卷曲干膜是抗蚀层之间相互粘连而损坏。　　光致抗蚀层是干膜的主体感光材料，由专门的设备将液态的光致抗蚀剂均匀地涂在聚酯基膜上在经过烘干形成的。　　聚酯薄膜作为光致抗蚀剂的载体，透明度好并能透射紫外光，聚酯薄膜的厚度尽可能薄，既有利于紫外光透过又能减少光线的散射引起的图形失真，提高干膜的分辨率。　　7.干膜工艺流程？前处理的方法？　　工艺流程：贴膜前基板的清洁处理→干燥→与底板定位→曝光→显影→检查修版其前处理的方法有：机械清洗，化学清洗和电解清洗　　8.干膜贴膜的三要素？贴膜后的质量要求？　　三要素：压力，温度，传送速度　　质量要求：完好的贴膜要表面平整，物皱褶，无气泡，无灰尘颗粒等杂质，为保持工艺的完整性，贴膜后应经过1