電解銅箔制程簡介.ppt

處理銅箔 單面處理銅箔(LCRTF) 簡化多層板加工工序，提高產量 提高抗氧化能力，減少廢品 應用：內層板 序號 測試項目 單位 1/2OZ(18μm) 1OZ(35μm) 單面處理銅箔 單面處理銅箔 1 銅含量 % Min.99.8 Min.99.8 2 單重 g/㎡ 153±5 283±5 3 抗張強度 at25 ℃ Kg/mm2 Min.30.0 Min.30.0 at180℃ Min.18.0 Min.18.0 4 延展性 at25 ℃ % Min.8.0 Min.12.0 at180℃ Min.6.0 Min.6.0 5 表面粗度 光面Ra μm Max.0.7/5.0 Max.0.8/6.0 毛面Rz Max.0.7/5.0 Max.0.8/6.0 6 剝离強度 常態 Kg/cm Min.1.3 Min.1.6 260℃/20sec Min.1.3 Min.1.6 7 耐化學藥品性 % Max.5.0 Max.5.0 9 耐熱變色 - 無 無 10 可焊性 - 优良 优良 11 耐浸焊性 sec Min.120 Min.120 12 電阻 Ωg/㎡ Max0.1594 Max0.1594 13 針孔 EA Zero Zero 14 半固化片 FR-4 FR-4 其它銅箔的一些簡介 反轉銅箔(RTF) 18μm Treated side 3000X 18μm Matt side 3000X 反轉銅箔 英文全稱定義 Reversed Treated Foil 簡稱為RTF 其意義--改善良品率 a.減低短路 由于其粘著表面綾線非常低，蝕刻時不會有殘銅發生。 b.減低斷路 由于干膜可以粘著的相當強固，所以斷路之缺陷可以減至最低。 反轉處理箔及標准箔首次良品率之比較 客戶使用在線寬、線距(4mil/4mil)之實績。 制程無變動 內層板(1OZ) 反轉銅箔開發的意義 其意義--縮減制程 a. 速度提升 蝕刻速度較快 黑化處理較迅速 b. 無需微蝕 其意義--線路可靠性 a. 線間及層間具有較好之絕緣功能 b. 具高蝕刻因子 非常低之棱線 較高之蝕刻因子 較直之底線 改善(層間/線間)絕緣功能(介質)之可靠性 阻抗控制容易 改善陽极性纖維電發生 反轉箔与標准箔技術資料對比 厚度 μm 18 35 式樣 反轉箔 標准箔 反轉箔 標准箔 單重 g/sq.m 153 285 在室溫 抗拉強度 Kg/㎡ 38.0 38.0 延伸率 % 8.0 15.0 在180℃高 溫 抗拉強度 Kg/㎡ 20.0 20.0 延伸率 % 8.0 8.0 粗度(RZ) 粘著面 Micron m 2.5 4.0 2.3 5.9 阻劑面 Micron m 3.4 1.2 4.6 1.2 抗撕強度A 寬10mm Kg/cm 1.12 1.38 1.42 1.91 抗撕強度S4 寬10mm Kg/cm 1.10 1.31 1.41 1.90 *A:常態下 *S4:經260℃×20sec后 RTF銅箔的主要特性用途 RTF(低棱線箔)不僅在線間可以得到較好的絕緣功能,在層間亦可以. RTF銅箔應用在薄板上是非常适切. 三井生產的反轉銅箔名為MLS銅箔. * 電解銅箔的制造方法 * 電解銅箔的制造方法 * 電解銅箔的制造方法 * 電解銅箔的制造方法 Innovation, Teamwork, Excellence, Quality Innovation, Teamwork, Excellence, Quality * * 電 解 銅 箔 制 程 簡 介 部 門： 制 工 一 部 報告人﹕李 永 平 日 期﹕2011/ 08/ 03 電解銅箔 電解銅箔的制造方法 電解銅箔的應用 電解銅箔的特征 有關電解銅箔的標准 其它銅箔的一些簡介 電解銅箔的定義 銅材溶解在稀硫酸里，配成硫酸銅溶液。 在電場的作用下，銅附著在金屬滾筒上。金屬滾筒旋轉，銅剝离金屬滾銅形成薄銅箔卷出。對著滾筒的面叫做光面，背對滾筒的面叫做毛面，銅剝离滾筒表面，這种銅箔叫做電解銅箔。 電解銅箔的制造流程圖 電解銅箔的制造流程圖 生箔的制造流程圖 生箔的制造簡介 以電鍍法制造銅箔，系將各种廢棄之電線電纜先溶解成硫酸銅鍍液，將之溶于特殊鍍槽中。其陰极輪直徑達2~3米，寬度也在1.5米左右，是一种大型輪桶狀可轉動的Drum。 陽极為外形匹配的半桶狀之金屬壁(鉛銻合金)，其陰陽兩极間的距离非常逼近，只有3mm左右。 生箔的制造簡介 3. 在此极其狹窄的距离中，操作時會有高速流動的鍍液沖過其間，并施加1000A