飞电1半导体的基础知识(精).pptVIP

飞机电子基础 南航新员工培训 目录 第一章 半导体的基础知识 第二章 二极管与整流电路 第三章 三极管与放大器 第四章 集成运算放大器及其应用电路 第五章 数制及其转换 第六章 模拟信号与数字信号的转换 第七章 数字电路 第八章 计算机基础知识 第九章 计算机网络的基本概念 第十章 ARINC429数字数据总线 第一章 半导体的基础知识 1.1本征半导体 1.2 杂质半导体 1.3 PN结 1.1本征半导体 纯净的半导体称为本征半导体。 一．半导体的特性 自然界中的各种物质,按导电能力划分为:导体、绝缘体、半导体。 半导体导电能力介于导体和绝缘体之间。它具有热敏性、光敏性和掺杂性。 利用热敏性可制成各种热敏电阻; 利用光敏性可制成光电二极管和光电三极管及光敏电阻; 利用掺杂性可制成各种不同性能、不同用途的半导体器件,例如二极管、三极管、场效应管等。 二．半导体的共价键结构 在电子器件中,用得最多的材料是硅和锗,硅和锗都是四价元素,最外层原子轨道上具有4个电子,称为价电子。 每个原子的4个价电子不仅受自身原子核的束缚,而且还与周围相邻的4个原子发生联系,这些价电子一方面围绕自身的原子核运动,另一方面也时常出现在相邻原子所属的轨道上。 这样,相邻的原子就被共有的价电子联系在一起,称为共价键结构。如图1-1所示。 图1-1 硅和锗的共价键结构? 图1-2 本征激发产生