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电子工艺考试题 通用知识部分（基础知识）、实物知识 单项选择题（40分） 电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（ B ）； A 工艺学科、 B 技术学科、 C 工程学科、 D 技术科学 电子元器件的主要参数包括特性参数、规格参数和（A ）； A 质量参数、 B 技术参数、 C 数据参数、 D 封装形式 常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 ( B ) 标志它们的精度等级； A J、N、M B J、K、M C K、J、M D J、M、K 电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（ C ）； A Q = L / r、 B Q = L r / ω、 C Q = ωL / r、 D Q = ωL r； （ C ）以下频率，是低频接插件通常适合的频率； A 90MHz、 B 80MHz、 C 100MHz、 D 120MHz 焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（ C ）、2.0mm； 　A 1.3mm B 1.4mm C 1.5mm D 1.8mm 按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（ C ）0.8mm、1.6mm、3.2mm等； A 0.3mm 、 B 0.4mm、 C 0.5mm、 D 0.6mm 元器件的安装固定方式由，立式安装和（ A ）两种； A 卧式安装 、 B 并排式安装、 C 跨式安装、 D 躺式安装 漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（ C ）； A 能量 、 B 剩余电感、 C 电感量、 D 电流能量 焊盘的形状有（D ）、圆形和方形焊盘； A 椭圆形 、 B 空心形、 C 梅花形、 D 岛形 在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？C A 正激、 B 推挽、 C 反激、 D 全桥、 E 半桥 SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（ D ）、2125、2012、1608、1005、0603； A 3200、 B 3016、 C 2525、 D 、 2520 我们所说的工艺图主要是（ B ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A 实物接线图、 B 实物装配图、 C 整机接线图、 D 、 整机工程图 小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（ D ）在焊盘上。 A 2/3、 B 3/5、 C 2/5、 D 3/4 、 E 4/5 手工贴装的工艺流程是（ A ）； A 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验 B 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验 C 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板 D 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验 PROTEL包含众多软件，基本上可分为5个组件，分别是原理图设计组件SCH、PCB设计组件PCB、（ B ）、可编成逻辑设计组件PLD和仿真组件SIM。 A 自动设计组件、 B 自动布线组件POUTE、 C 自动绘图组件、 D 自动校准软件 、 E 自动转换组件 PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（D ）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A 程序设计管理、 B 方便调试管理、 C 自动绘图管理、 D 文档统一管理 、 E 文档设计管理 屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（ C ）； A 电荷屏蔽、 B 电力屏蔽、 C 电磁屏蔽、 D 电源屏蔽 、