SMT基本生产工艺流程.ppt

SMT基本工艺流程简介 SMT生产流程分为以下几个步骤： 一.(烤箱)对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。 二.(印刷机)对PCB板进行锡膏印刷。 三.(贴片机)对PCB板进行各类元件的贴装. 四.(回焊炉)对PCBA板进行回流焊接。 五.(炉后目检)对PCBA板进行外观不良检查。 六.(品管员)对PCBA半成品进行外观不良的抽检. 一.烤箱对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤。 一般而言,PCB板的烘烤温度为100℃,烘烤时间为4~8小时. BGA,QFP等物料的烘烤温度为120℃,烘烤时间为4小时. (注意:烤箱内不能放置纸皮,塑料等易燃和不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变形) 二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷 此站在整个流程中起着重要的作用,如果出现问题,那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响,据不完全统计:在出锡不良中,有60%~70%是由印刷站引起.就个人认为,印刷流程需注意以下两点: 二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷 1.锡膏的回温与搅拌. 锡膏使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致; 回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟. 二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷 2.各印刷参数的调整. A.印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜,如图. 二:印刷机对PCB板进行锡膏印刷 B.印刷速度不宜太快,应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢,一般在30~50mm/S为宜. C.印刷间隙与PCB的厚度相关联,因此 ,请输入准确的板厚度. D.脱膜间隙不能太小,一般为2~4mm. E.脱膜时间不能太快,一般为0.5~1mm/s. F.钢网擦拭频率不能太低,一般5片为一擦拭周期. G.钢网上的锡膏量,如果按印刷时锡膏的滚动高度计算,则一般其高度应保持在刮刀片高度的2/3,如果这一高度小于1/3,则应立即添加锡膏. 贴片机对PCB板进行元件的贴装 贴片机对PCB板进行元件的贴装 在此环节中,贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装.需要注意的是保证元件贴装的正确性,精确性和稳定性. 正确性,简单地说就是不能存在NC程序上的错误,在新程序上线之初,必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据(即元件料号,位置,用量)三者一致. 贴片机对PCB板进行元件的贴装 贴片机对PCB板进行元件的贴装 精确性,指贴装动作完成后,元件中心与其相应的焊盘中心基本重合,至少应保持在可接受的偏移范围内. 稳定性,说得明白些就是机器不能经常出现贴装偏移,取料,识别及视觉影像出错等异常报警. 贴片机对PCB板进行元件的贴装 贴片机对PCB板进行元件的贴装 贴片机对PCB板进行元件的贴装 贴片机对PCB板进行元件的贴装 四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。 四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。 此环节的作用是:在一定的温度条件下使锡膏熔化成液态,进而与PCB焊盘相互结合以完成焊接过程.这其中最重要的一项就是炉温的设置. 四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。 上图为有铅锡膏炉温曲线，其由预热，保温，熔锡，冷却四个温区构成。 预热区t1：由常温到150℃，持续时间为60~90秒,斜率为2~3℃/s. 保温区t2：150℃~183℃，持续时间为90~120秒,斜率为1~2℃/s. 熔锡区t3：高于183℃的时间段，持续时间为60~90秒,斜率为2~3℃/s,其中高于200℃的时间为20~40秒，最高温度不超过235℃。 冷却区t4：从183℃降至常温，此段斜率为3~5℃/s. 四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。 四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。 ROHS指令：从2006年7月1日起，投放于中国市场的新电子和电气设备应不包含铅，汞，镉，六价铬，聚溴二苯醚（PBDE）或聚溴联苯（PBB）。此规定加速了无铅制程的普及。 四.回焊炉对PCBA板进行回流焊接。 五.炉后目检对PCBA板进行外观不良检查。 现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备—AOI。此设备能对炉后90%的出锡不良进行准确判断检测，不但节省了人力，而且提高了工作效率。如下图所示的SONY---AOI自动检查机。 六.品管员对PCBA进行外观不良的抽检. 当IPQC对PCBA进行常规外观抽检后，SMT半成品就可以进入下一后工序（MI)制程了。 至此，整个SMT生产流程宣告结束。 希望以上介绍，能对初入SMT行业的同行们有所帮助。 制作：yinsmtzj 2007.12.01 * * SMT (Surface Mount Technology):表面贴装技术 此图为JUKI-FX-1R系列片式高速贴片机 此图