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PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 1 半导体物理与器件1. 什么叫集成电路？写出集成电路发展的五个时代及晶体管的数量？(15分) .集成电路：将多个电子元件集成在一块衬底上，完成一定的电路或系统功能。小规模时代（SSI）,元件数2-50；中规模时代（MSI） ，元件数30-5000；大规模时代（ISI）, 元件数5000-10万；超大规模时代（visi） ，10万-100万；甚大规模，大于100万。 2. 写出IC 制造的５个步骤？(15分) （1）硅片制备（Wafer preparation） ：晶体生长，滚圆、切片、抛光。 （2）硅片制造（Wafer fabrication） ：清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂。 （3）硅片测试/拣选（Wafer test/sort） ：测试、拣选每个芯片。 （4）装配与封装（Assembly and packaging） ：沿着划片槽切割成芯片、压焊和包封。 （5）终测（Final test） ：电学和环境测试。3. 写出半导体产业发展方向？什么是摩尔定律？(15分) 发展方向：①提高芯片性能 ②提高芯片可靠性 ③ 降低成本摩尔定律： 硅集成电路按照4年为一代，每代的芯片集成度要翻两番、工艺线宽约缩小30%， IC 工作速度提高1.5倍等发展规律发展。 。 4. 什么是特征尺寸CD？(10分) .硅片上的最小特征尺寸称为 CD，CD 常用于衡量工艺难易的标志。 5. 什么是More moore定律和More than Moore定律？(10分) “More Moore” ：是指继续遵循Moore定律，芯片特征尺寸不断缩小（Scaling down） ，以满足 处理器和内存对增加性能/容量和降低价格的要求。它包括了两方面：从几何学角度指的是 为了提高密度、 性能和可靠性在晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸的继续缩小， 以及与此关 联的3D结构改善等非几何学工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能。 “More Than Moore” ： 指的是用各种方法给最终用户提供附加价值， 不一定要缩小特征尺寸， 如从系统组件级向3D 集成或精确的封装级(SiP)或芯片级(SoC)转移。它更强调功能多样化， 更注重所做器件除了运算和存储之外的新功能，如各种传感功能、通讯功能、高压功能等， 以给最终用户提供更多的附加价值。以价值优先和功能多样化为目的的“More Than Moore” 不强调缩小特征尺寸，但注重系统集成，在增加功能的同时，将系统组件级向更小型、更可 靠的封装级（SiP）或芯片级（SoC）转移。 6. 名词解释：high-k; low-k; Fabless; Fablite; IDM; Foundry;Chipless(20分) High-k：搞介电常数 low-k 低介电常数 FABLESS:无生产线设计公司 IDM 整合元件制造商 Foundry：铸造厂 Fablite： 介于 FABLESS 和 IDM 之间 Chipless：无切屑 7. 例举出半导体产业的8种 不同职业 并简要描述. (15分) 硅片制造师：硅片制造技师负责操作制造设备。设备技师：查询并维修设备。 设备工程师：设备工程师专门从事确定设备设计参数和优化硅片生产的设备性能。 工艺技师：工艺技师通过查询与工艺相关的问题支持生产设备和工艺工程组 现场服务代表：在硅片制造厂，现场服务代表安装制造设备。 实验室技师：实验室技师从事开发实验室的工作，建立并进行实验 成品率/失效分析师：这些技师从事与缺陷分析相关的工作设备工程师： 位硅片制造厂的化学材料， 进化空气及常用设备的基础设备提供工程设计支持 第三章 1.按构成集成电路基础的晶体管分类可以将集成电路分为哪些类型？每种类型各有什么特征？（40分） 1.分为双极型集成电路和 Mos 型集成电路两大类;双极型平面晶体管以及双极型平面晶体管 为主要器件，MOS 型电路以及 MOS 晶体管为主要器件 2. 什么是无源元件？例举出两个无源元件的例子。什么是有源元件？例举出两个有源元件的例子。（30分） 无源元件：传输电流不能控制电流方向。例如：电阻 电容 有源元件：可控制电流方向，放大信号，并产生复 杂电路的器件，例如二极管，发光二极管，晶体管 3. 什么是CMOS技术？ 什么是 ASIC？（30分）CMOS 技术：以 MOS 为基础，同时含有 NMOS 和 PMOS 的集成电路技术。ASIC:专用集成电路， 是用户完全的定制设计和制造 以满足单个用户的需要 第四章 1.例举得到半导体级硅的三个步骤。半导体级硅的纯度能达到多少？