高分子材料加工过程中的生成热课件.pptVIP

6.添加剂: (1)增塑剂: ↓分子间力：↓粘流温度及 ?a (2)填料: 常用CaCO3，为刚性颗粒， ?a ↑ (3)润滑剂: 用量很少，可减小物料分子间的摩擦力(内润滑剂)或减小物料与设备间的摩擦力(外润滑剂) ↓?a (4)共混: 加入少量流动性好的聚合物，可↓?a 例:PVC/ACR 7.熔体结构: 若高聚物熔体中有未熔化的颗粒结构，熔体流动时不是完全的剪切流动，有颗粒间的滑动， ?a↓ 四、高聚物熔体的弹性效应 1. 包轴现象 又称为法向应力效应 一根旋转轴在高分子熔体或溶液中快速旋转时液体沿转轴慢慢上爬，在转轴上形成相当厚的包轴层 2.出口膨胀(挤出胀大)现象 指熔体挤出模口后，挤出物的直径比模口的直径大的现象 形成的原因: 熔体在外力下进入窄模口，受拉力而产生拉伸弹性形变，分子顺拉伸力临时取向，弹性形变在经过模口的时间内不能完全松弛，到出口后就要卷曲、回复 出口膨胀现象会直接影响制品的外观形状和尺寸，设计模口时要十分注意 3.不稳定流动—熔体破裂现象 高聚物熔体在挤出时，当切应力大于105Pa左右， 将形成不稳定流动，使挤出物表面不光滑，起伏不平，呈鲨鱼皮形，竹节形，螺旋形等，甚至最后断裂，这种现象即为熔体破裂现象 注射时也可能存在熔体破裂 4.影响高分子熔体弹性的因素 (1)剪切速率γ↑: 弹性效应↑，因增大了弹性形变 (2)T↑:弹性效应↓，因被拉伸分子的松弛加快 (3)M↑:弹性效应↑，因加大了熔体的弹性形变 (4)L/d0↑:弹性效应↓，模口长度越长，弹性形变的分子松弛的时间较长，被挤出后回缩的程度就小 第五节 高分子材料加工中的聚集状态 一、加工过程中的结晶: 1.高分子的结晶能力: 分子结构规整性（空间排列规整性）不一定对称；足够的分子间力；分子适当柔性 外界条件：温度、时间 2.球晶形成速度与温度: 结晶温度范围:Tg~Tm(熔点) 并在其间的某一温度下结晶最快，有结晶速度最快的温度Tcmax Tcmax≈(0.8~0.85)Tm (K) Tcmax对实际生产有重大指导意义 3.结晶度C: 晶区所占的重量或体积百分比 不同方法测出不同结晶度，常用密度法 4.二次结晶、后结晶和退火处理： 二次结晶:在一次结晶完成之后，一些残留的非晶区和结晶不完善部分进一步结晶或完善的过程 生产实际中： 在线结晶：成型模具中的结晶 后结晶：离开成型设备后的结晶 退火处理： 对制品进行加热处理 热处理：非晶→晶、C↑，小晶粒→大晶粒 适当的热处理可提高制品性能:制品尺寸稳定性，降低内应力 但晶粒粗大→脆；还推毁制品中分子取向 退火温度低于材料热变形温度10～20℃ 时间按制品厚度而定 二、成型－结晶－性能之间的关系 1.结晶－性能的关系: (1)对制品密度: 结晶度↑:密度↑ (2)对力学性能: 结晶度↑:硬度↑，形变↓，拉伸强度↑ 但晶粒过大时:不均匀，应力集中， 拉伸、冲击强度↓ (3)对制品尺寸稳定性: 结晶度↑:制品预收缩率↑，尺寸稳定性↑ 结晶高聚物注射制品更易翘曲: 冷却不均匀，结晶度、晶粒大小不一，收缩不一致，从而翘曲 合格制品须有:合理造型的制品设计 适用的模具 适宜工艺条件 (4)对渗透性和溶解性的影响: 晶区:排列紧密，小分子不易渗透、溶解 结晶度↑:溶解性、渗透性↓ (5)对光学性能: 无定形高聚物:透明 结晶高聚物:两相结构，产生折射、散射，透光率↓， 晶粒大，透光越差 若晶粒小于波长的1/2时，不影响透光率 (6)对耐热性: TmTg， 结晶熔融须吸热 结晶度↑：熔点↑，耐热性↑ 2.成型－结晶的关系: (1)冷却速率的影响: ①缓慢冷却: 易生成较大的晶粒，效率低 ②急冷: 结晶度低，结晶不完善，内应力大 ③中等冷却： 冷却介质控制在Tg～Tmax之间，晶体生长好、结晶完整、稳定、力学性能↑ (2)熔融温度和熔融时间的影响: 熔融温度高及在熔融温度下停留时间长，残存晶核少，降低结晶速率 (3)应力的影响: 剪切、拉伸→长串纤维晶体 低压→大而完整球晶 高压→小而形状不规则球晶 受压方式；螺杆注射→均匀球晶；柱塞式→小而不均晶体 (4)成核剂与结晶行为: 成核剂:可提高结晶聚合物的结晶度、加快结晶速率、完善晶体结构，有时也能改变晶体形态的物质 添加成核剂： ↑结晶度同时↓晶粒尺寸 故：↑性能（力学性能、透明度等） ↓成型周期 三、加工中的取向: 1.概述: (1)取向: 成型中，分子链、链段或其中几何形状不对称的固体粒子沿着外力