氮化硅陶瓷加热辅助铣削过程中边缘碎裂试验与仿真.PDF

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2019-05-02 发布于天津
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22 5 Vol. 22 No. 5 第卷第期哈尔滨理工大学学报 2017 10 JOUＲNAL OF HAＲBIN UNIVEＲSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY Oct. 2017 年月氮化硅陶瓷加热辅助铣削过程中边缘碎裂实验与仿真吴，雪峰苑忠亮 ( ， 150080) 哈尔滨理工大学机械动力工程学院黑龙江哈尔滨 : ，。摘要边缘碎裂现象是陶瓷加工过程中常见的一种现象是影响加工质量的主要因素之一，，，激光加热辅助切削技术通过提高切削区温度改善局部材料的性能可以降低切削力减轻铣削加。工过程中的边缘碎裂采用理论与实验分析及仿真模拟的手段研究了激光加热辅助铣削氮化硅陶，，。瓷过程中的边缘碎裂现象出口边缘碎裂由于刀具离开工件时缺乏支撑是主要的碎裂形式仿真，、。、模拟扩展采用扩展有限元方法模拟了材料出口边缘裂纹形成扩展及碎裂的过程理论分析试。验结果与仿真结果表明切削区温度是影响边缘碎裂的主要因素当切削区温度超过氮化硅陶瓷的，，软化温度后工件的加载应力与边缘韧性都随温度升高而发生变化导致边缘碎裂随温度升高而降低。 : ; ; ; 关键词氮化硅陶瓷激光加热辅助铣削边缘碎裂扩展有限元法 DOI :10. 15938 /j. jhust. 2017. 05. 001 中图分类号:TG655 文献标志码:A 文章编号:1007－ 2683 (2017)05－ 0001－ 06 Experiment and Simulation Analysis of Edge Chipping in Laser Assisted Milling of Silicon Nitride WU Xue-feng， YUAN Zhong-liang (School of Mechanical and Power Engineering ，Harbin University of Science and Technology ，Harbin 150080 ，China) Abstract :Edge chipping of ceramics usually happens in ceramics machining and affects the quali