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COG不良品分析培训教材 五厂工艺组 缺陷的分类 显示性缺陷 外观缺陷 功能缺陷 可靠性缺陷 显示缺陷 无显（蓝屏）—模块在正常的工作条件下，没有图案或字符显示 乱显—正常测试情况下显示区域无规则的显示，字符或图案与正常显示 不符（多点、变形、移位等） 缺划—部分的COM和SEG没有显示 显示鬼—在正常的测试条件下，显示背景偏深，并无法调节到与样板一 样 显示蒙—在正常的测试条件下，显示模糊不清晰、横蒙、竖蒙等 交叉效应—模块显示屏上出现不应有的显示，对比度下降，电测时半选 点区域出现黑线或黑点 显示黑线（点）、白线（点）—模块在正常工作条件下，有横或竖线 （点）状不良，颜色较其他笔段偏黑（白） 显示不匀—电测时电显示图形深浅不匀 短路—电显示时，某一个分显不显或与正常的分显不同 功能缺陷 背光源功能缺陷 黑（白）点/团—背光源点亮时有黑（白）色的点或团状物 发光不匀—发光区局部亮度颜色不一致 漏光—灯芯外露或反光纸不良导致局部发光太强 颜色不符—背光源发光颜色与资料不一致 背光不亮—背光灯不亮或单个灯不亮 背光暗—背光发光亮度不满足资料规定 外观缺陷 LCD（偏光片）外观缺陷 崩角（裂）—LCD边（角）崩缺、崩裂 切割不良—切割不当造成LCD玻璃边缘突起或尺寸超标 ITO电极划断/伤—ITO电极有线状损伤痕迹或划断 ITO电极短路—单片的ITO玻璃上相邻的两根电极间的短接，以及银点偏位造成的COM、SEG电极短接 封口不良—封口胶尺寸差、脱落，封口污染 边框不良—LCD的边框过粗、过细或变形 自污—在偏光状态下目视LCD盒内有点/线状异物 气泡—LCD与偏光片贴合不紧密造成中间有气体形成 水纹—偏光片贴合后表面有水波纹状的曲线痕迹（反光下观察） 外观缺陷 印痕—偏光片贴合后偏光片表面有凹陷或凸起的痕迹（反光下观察） LCD（偏光片）顶划伤—由于操作不当使LCD （偏光片）表面有点或线状的损伤痕迹 凹凸点—偏光片表面有点状的凹陷或凸起 电极缺损—LCD的ITO电极局部损失 IC外观缺陷 焊盘异物—IC的焊盘或表面有异物 焊盘划伤—焊盘表面有线状损伤 切割不平—IC边缘不齐呈锯齿状或局部缺损 焊盘不平—显微镜下观察焊盘各部位清晰度不相同 外观缺陷 FPC/TCP/胶纸外观缺陷 膜下杂质—FPC（胶纸）的覆盖膜下有异物 尺寸超差—FPC/ TCP /胶纸的尺寸与资料不一致 电极划伤 电极异物 电极缺—FPC/ TCP 的压合端电极缺损 压合偏位—由于操作或材料的原因造成FPC/ TCP /胶纸压合电极与ITO 电极没有完全重合 压合异物—压合电极与ITO电极间有杂质 压合气泡—压合电极与ITO电极间有气泡 外观缺陷 背光源缺陷 引脚不良—背光源引脚松动、歪斜、脱落、氧化等不良 基板不良—开裂、毛刺、变形等 双面胶不良—贴斜、漏贴、粘性不够等 可靠性缺陷 漏气—包括封口漏气、边框漏气等 电极腐蚀—由于LCD台阶被污染，在正常工作状态下ITO电极在水和离子的作用下形成ITO电极的缺损，导致电测缺划、无显等不良 压合不良—导电离子不良、剥离强度不够、胶纸的残余量不够等 在对不良品进行了具体分类后，还要对具体工位的不良品作进一步的了解。 前工序 中工序 后工序 前工序 LCD不良 ACF不良 IC不良 LCD不良 来料不良 在普通灯光模式下能够目测到的不良品 LCD不良 来料不良 在显微镜下观察到的不良品 LCD不良 来料不良 在贴片后，偏光观察模式 下检测到的来料不良 LCD不良 LCD不良品报废 ACF类 IC不良 IC不良料废 IC不良 IC不良报废 中工序不良品 TCP IC类 FPC类 胶纸类 硅胶类 TCP IC类 TCP IC 的切割以及清洁时发现的来料不良主要有 FPC类 FPC不良 短路图1 电极缺损图2 电极焊锡球图3 FPC不良 电极发黑图1 电极氧化图2 胶纸类 来料不良 杂质 气泡 尺寸超差 外观不符 报废 电极断 胶纸折 热压不良（报废） 气泡 白边超标 偏位（上下；左右） 错位 异物：绒线、油脂、玻璃碎、颗粒 短路 压力不匀 粒子不良：粒子碎、粒子未破、粒子不足 压反 颜色差异（发红、发白） 硅胶类 尺寸超差 杂质（异物） 封胶不匀 漏封/点胶 气泡 封胶污染 以上不良品只返封/点胶 后工序不良品 电测不良 偏光片类 胶带类 背光源类 电测不良品 缺划（横缺、竖缺、十字缺、缺显、变划、小点缺、闪缺） 横/竖蒙 短路 十字乱显 蓝屏 显示蒙（点蒙、整蒙、字蒙、闪蒙、左右半屏、上下半屏