欧洲PCB检验标准.docVIP

PERFAG 3C 多层板之规范 （中文版） 多层板规范 这份通用的PERFAG 规范是由下列丹麦公司所组成的PERFAG 协会所制定的。 Aleatel Kirk A/S Foss Electric A/S Bang Olufsen A/S GPV Elbau Electronics A/S Bruel Kjar Industri A/S Kirk Telecom A/S Danfoss A/S Nokia Mobile Phone A/S DELTA Dansk Elektronik Philips TV Test Equipment A/S Lys Akustik Radiometer Medical A/S DSC Communications A/S RE Technology A/S Dynatech A/S S W Medico Teknik A/S EuroCom Industries A/S Terma Elektronik A/S Falck Securitas A/S 3P Third Party Testing A/S 并且得到了下面的PCB制造商的协作： Chemitalic A/S Printca A/S Preben Lund Technology Ruwel Danmark A/S Pri-Dana Elektronik A/S Sieker Print A/S PERFAG 3C 规范规定了多层板的品质水平，且在客户与PCB制造商互相 同意的基础上制定。 当收到这份PCB文件时，PCB制造商必须稽查这份文件，对根据经验判断不能适合的部分，须提出异议，而且，如果菲林的品质状况或收到的GERBER资料不能确保长期的品质水平，PCB制造商也须提出异议。 假如PERFAG 3C与PCB文件之间不一致时，后者总是有效，然而，采购订单及其条件总是优先。 丹麦电子工业协会向它的会员推荐PERFAG 规范。 这份规范里的技术资料是由PERFAG协会的会员及其相关的PCB制造商自愿确定，这资料仅仅作为咨询，使用或采用完全自愿，PERFAG 协会不承担为了使用、应用、或采用这份资料的各种责任，使用者也必须完全对他们自己因为侵犯专利所引起的各种索赔或赔偿责任负责。 PERFAG 3C之规范（多层板） 目录 1. 基材 2.8 图形附着力 1.1 基材类型 2.9 铜箔浮起 1.2 完工板材厚度及公差 2.10 图形对准度(外层) 1.3 铜箔厚度 2.11 图形对准度(内层) 1.4 制造 2.12 裸板测试 1.5 压合完工板材之要求 2.13 SMT 板自动装配 1.5.1 一般要求 3. PTH (沉铜孔) 1.5.2 白点 3.1 一般要求 1.5.3 白斑 3.2 电镀厚度 1.5.4 气泡 3.3 孔径公差 1.5.5 分层 3.4 锡圈之余环 1.5.6 晕圈 3.5 孔内破洞 1.5.7 织纹隐现 3.6 焊锡/脱焊之强度试验 1.5.8 织纹显露 3.7 微切片 1.5.9 固化不足 3.8 胶渣 1.5.10 金属杂质 3.9 铜箔回蚀 2. 图形 3.10 孔壁粗糙