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软硬结合板流程及设计相关内容培训 FPC工艺/李庆宝 2008.12 以5459六层软硬结合板为例介绍软硬结合板： 一、流程： 二、设计注意事项： 1.开料：按正常生产制作； 2.一次钻孔： A：方向孔——板的四周，共5个∮2.0mm孔； B：3、4层对位Ping孔——共4个2.0mm孔，分布在板的四周； C：热固胶治具孔——至少3个，分布在板的四周；（对位精度要求高的板，至少要采用六个，并且热固胶假贴、铜箔叠板等都不能使用相同的治具孔）； D：二钻伸缩测量孔——L1、6层FR4、L2、5层的热固胶对应的内层检测PAD处要钻出开窗，作为二钻前数据测量点（测量PAD制作到内层精度最严格的一层）； E:透气孔：分布在板单元的外围，距离单元2－8mm最好，在透气孔的周围要保留热固胶，距离单元（特别是分层板）要保留2mm； 3.内层线路： A：3、4层线路—— eq \o\ac(○,1)采用书页式对位制作， eq \o\ac(○,2)菲林对应的Ping钉位置采用打靶制作， eq \o\ac(○,3)菲林每个边保留比板单边大20mm； eq \o\ac(○,4)菲林的四周（板外）制作对位检测PAD，板的四周也制作对位检测PAD； eq \o\ac(○,5)板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作， eq \o\ac(○,6)内层的孔环、线宽/线距尽量做大； B:2、5层线路—— eq \o\ac(○,1)采用书页式对位制作， eq \o\ac(○,2)板上的Ping钉孔、及对应的菲林的Ping钉位置采用打靶制作，分布在板的四周， eq \o\ac(○,3)菲林每个边保留比板单边大20mm； eq \o\ac(○,4)菲林的四周（板外）制作对位检测PAD，板的四周也制作对位检测PAD； eq \o\ac(○,5)板的四边1mm以外的部分（对应菲林）要封边，防止干膜碎屑影响线路制作， eq \o\ac(○,6)内层的孔环、线宽/线距尽量做大； eq \o\ac(○,7)在内层要制作二钻检测PAD， eq \o\ac(○,8)要制作二钻钻带补偿的测量PAD； 4.贴、压热固胶、贴压覆盖膜： A：2、3、4、5层—— eq \o\ac(○,1)贴热固胶采用治具对位， eq \o\ac(○,2)和2、5层叠板采用治具对位（对于孔环较小、对位精度要求较严的分层板产品，叠板治具孔和贴热固胶治具孔要分别制作）， eq \o\ac(○,3)假压热固胶要采用覆盖膜快压机（90℃，FR4材料假压热固胶可以使用真空快压机假压）， eq \o\ac(○,4)叠板后压制，采用覆盖膜快压机压制（但对于铜厚较厚、热固胶厚度较薄不成比例时，要采用传统压机压制）； B：2、5贴压覆盖膜—— eq \o\ac(○,1)内层线路尽量改为过棕化处理， eq \o\ac(○,2)大铜皮尽量改为网格制作， eq \o\ac(○,3)内层需要贴覆盖膜的产品，压制覆盖膜后一定要先固化再叠板； C：六层叠板—— eq \o\ac(○,1)采用治具假贴热固胶， eq \o\ac(○,2)最好将热固胶贴在FR4上， eq \o\ac(○,3)采用铆钉定位，固定四周，至少要四个； eq \o\ac(○,4)传统压制后，要固化再出至下工序， eq \o\ac(○,5)采用PCB打靶机打二钻靶位； eq \o\ac(○,6)对于软板材料（单面板、贴覆盖膜的板）在叠板前都要过等离子处理，增加结合力； 5.外层钻孔： A：钻孔—— eq \o\ac(○,1)采用分布在板四周的3个孔定位，（对于多层软板至少要采用板四周的四点定位，防止出现板翘造成破孔） eq \o\ac(○,2)双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为∮3.2mm孔径（多层板叠板时如不采用铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有∮3.2mm直径的一种规格）； eq \o\ac(○,3)软硬结合板钻孔时必须先做首板检测（主要针对多层板，主要跟进四周的检测PAD来检测钻带补偿是否合适，对与精度要求较高的板，在二钻前必须测量内层伸缩变化以给出钻带补偿）； eq \o\ac(○,4)要跟据板的设计适当增加二钻检测PAD和内层伸缩测量PAD； eq \o\ac(○,5)对于板厚和导通孔径的比例不能超过6：1（主要和沉铜的生产条件有关，目前经过试验测试的数据）； B:锣板—— eq \o\ac(○,1)一般只锣板边由于对位、钻孔造成的毛边，锣板2±0.5mm左右， eq \o\ac(○,2)对于