PCB电磁兼容技术——实践设计.pptVIP

PCB 设计采用统一地，通过数字电路和模拟电路分区以及合适的信号布线，通常可以解决一些比较困难的布局布线问题，同时也不会产生因地分割带来的一些潜在的麻烦。在这种情况下，元器件的布局和分区就成为决定设计优劣的关键。 如果布局布线合理，数字地电流将限制在电路板的数字部分，不会干扰模拟信号。对于这样的布线必须仔细地检查和核对，要保证百分之百遵守布线规则。否则，一条信号线走线不当就会彻底破坏一个本来非常不错的电路板。 将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分； 合适的元器件布局； A/D转换器跨分区放置； 不要对地进行分割。在电路板的模拟部分和数字部分下面敷设统一地；只有将数字信号布线在电路板的模拟部分之上或者将模拟信号布线在电路板的数字部分之上时，才会出现数字信号对模拟信号的干扰。出现这种问题并不是因为没有分割地，真正原因是数字信号布线不适当。 在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线； 在电路板的所有层中，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线； 实现模拟和数字电源分割； 布线不能跨越分割电源面之间的间隙； 分析返回地电流实际流过的路径和方式； 必须跨越分割电源间隙的信号线要位于紧邻的大面积地的布线层上；采用正确的布线规则； 印制线路板的电磁兼容设计是一个技巧性很强的工作，同时，也需要大量的经验积累。一个电磁兼容设计良好的印制板是一个完美的“工艺品”，是无法抄袭和照搬的。但这并不是说我们的印制线路板就不必考虑产品的电磁兼容性能，若我们注意平时的经验和技术的积累和总结，最终我们也可以成为PCB“工艺品”设计大师，设计出自己的PCB“工艺极品”。 串联单点接地的干扰： A点的电位是：VA = ( I1 + I2 + I3 ) R1 A点的电位是：VB = ( I1 + I2 + I3 ) R1 + ( I2 + I3 ) R2 C点的电位是： VC = ( I1 + I2 + I3 ) R1 + ( I2 + I3 ) R2 + I3 R3 从公式中可以看出，A、B、C各点的电位是受电路工作电流影响的，随各电路的地线电流而变化。尤其是C点的电位，十分不稳定。 这种接地方式虽然有很大的问题，却是实际中最常见的，因为它十分简单。但在大功率和小功率电路混合的系统中，切忌使用，因为大功率电路中的地线电流会影响小功率电路的正常工作。另外，最敏感的电路要放在A点，这点电位是最稳定的。 串联单点接地结构由于简单而受到设计人员的青睐，但它所带来的公共阻抗耦合干扰问题又经常让人头疼。 并联单点接地结构能够彻底消除电路之间的影响，但是繁杂的接地线实在让人头疼。 一个折衷的方法：将电路按照特性分组，相互之间不易发生干扰的电路放在同一组，相互之间容易发生干扰的电路放在不同的组。每个组内采用串联单点接地，获得最简单的地线结构，不同组的接地采用并联单点接地，避免相互之间干扰。 这个方法的关键：绝不要使功率相差很大的电路或噪声电平相差很大的电路共用一段地线。 接地技术不仅用在多层板中，也用在单面板中。 接地技术的目的是使接地阻抗最小化，从而减小从电路返回到电源的接地回路的电势。 正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1~10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔。 尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制线路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 将接地线构成闭环路 设计只由数字电路组成的印制线路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制线路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。 2层板地线布局设计准则: 在双面板上，对于数字电路来说，最好采用网状/矩阵状的地线布置，因为这种配置可以减小接地阻抗，接地回路和信号环路。电源和地线的最小宽度应为1.5mm（60mil）。 4层板地线布局设计准则：如果电源电压有多种规格，可在电源层上划分或连线（如果采用连线的方法